2020芯片行业发展现状及前景分析

2020芯片行业发展现状及前景分析

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integratedcircuit,IC)，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。

仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。

2019年，全球半导体市场规模同比下降12.8%，至4089.88亿美元。2019年国内集成电路行业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。这表明国内市场需求仍然强劲，国内替代过程平稳。目前，半导体行业前10大设计公司自身的增长率为46.6%，而总公司的增长率远高于设计行业的平均增长率，表明行业资源正集中在总公司。在设计行业快速发展的背景下，建议在CIS、射频前端、存储等子行业选择市场规模大、增长率高的高质量赛道。

2019年中国集成电路出口金额1015亿美元，同比增长20.1%。其中，处理器及控制器出口金额357亿美元，同比增长21.0%;存储器出口金额524亿美元，同比增长18.8%;放大器出口金额21亿美元，同比增长40.0%;其他出口金额113亿美元，同比增长20.2%。2019年中国集成电路出口数量2185亿个，同比增长0.7%。其中，处理器及控制器出口数量781亿个，同比下降-5.2%;存储器出口数量219亿个，同比增长3.3%;放大器出口数量92亿个，同比增长50.8%;其他出口数量1092，同比增长1.9%。芯片行业市场规模主要由IC设计、芯片制造、封装测试等市场规模构成，2019年其规模达到7591.3亿元。

据中研普华研究报告《2020-2025年中国芯片行业全景调研与投资战略研究咨询报告》分析

中国芯片行业整体运行指标分析

第一节 中国芯片行业总体规模分析

一、企业数量结构分析

经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。2019年全国共有1780家设计企业，比2018年的1698家多了82家，增长幅度有所下降。其中2018年是2016年设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。从统计数量上看，除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家，西安、南京、厦门等城市的设计企业数量接近100家，天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。

图表：2018年-2019年不同领域芯片设计企业数量(单位：家)

数据来源：中研普华整理

图表：2015-2019年芯片设计企业数量(单位：家)

数据来源：中研普华整理

二、人员规模状况分析

技术人员在企业员工总数中的占比很高，我国集成电路行业技术类从业人员规模为35万人左右，占总从业人数的83%左右。其中，集成电路生产企业(含制造和封装)的技术人员比例超过50%，而芯片设计企业的技术人员比例高达80%以上。

其中在整个集成电路行业里，封测从业者人数占35%，设计从业人数占35%，制造业从业人数30%。

2019年期间，我国集成电路产业中，设计业人才需求数量增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响，人才需求保持高速增长。由于近几年国内生产线布局进入快车道，制造业企业特别是传统老牌制造企业人才流失严重。同时，国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍。

到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口明显。

图表：预计2020年集成电路行业从业人员情况(单位：亿元、%)

资料来源：中研普华整理

与人才缺口并存的是，高校集成电路专业毕业生进入该行业意愿并不高。我国高校集成电路专业领域每年的毕业生人数在20万人左右，而其中仅有不到3万人成为集成电路行业从业者。

集成电路专业高校毕业生中的大部分都流向了互联网、计算机软件、IT服务、通信和房地产行业。究其原因，从薪资水平来看，我国金融和移动互联网的繁荣，以及这些行业在薪资和股权激励等方面的优势吸纳了大量人才流入;从就业前景来看，集成电路行业是一个发展较为平稳的行业，人才的成长需要在该行业有很长的积累期，职业发展前景较其他行业竞争力不强。

三、行业资产规模分析

通过国家公布的对集成电路行业的固定资产投资情况可知，2019年产业资产规模为5052亿元。技术水平显着提升，有力推动了国家信息化建设。

图表：2017-2019年芯片产业资产规模情况(单位：亿元)

数据来源：中研普华产业研究院

四、行业市场规模分析

图表：2017-2019年芯片行业市场规模(亿元)

数据来源：中研普华产业研究院

芯片行业市场规模主要由IC设计、芯片制造、封装测试等市场规模构成，2019年其规模达到7591.3亿元。

欲了解关于芯片行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国芯片行业全景调研与投资战略研究咨询报告》。