全球半导体企业市值排名 2020半导体芯片行业现状及发展前景分析

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

据悉，根据专业企业评价网站CEO Score公布的全球半导体总市值数据显示，以7月10日为基准，台积电总市值为3063.45亿美元，位居全球第一，比排名第二的三星电子(2619.55亿美元)高出444亿美元左右;NVIDIA超越Intel，总市值达到2577.9亿美元，位居全球第三;Intel排名第四;美国Broadcom(博通)排名第五，市值1284.7亿美元;德州仪器第六，市值为1190.8亿美元;高通排名第七，市值为1040.7亿美元;第九名是SK海力士，总市值为501.9亿美元;中国的海思未上市，位列第十。

台积电二季度营收103.85亿美元

据了解，台积电在今年二季度营收3106.99亿新台币，毛利润1646.23亿新台币，毛利润率为53%，净利润1208.92亿新台币，摊薄之后每股收益为4.66新台币。

与去年同期相比，台积电二季度的营收同比增长28.9%，净利润和每股收益增长81%。同今年一季度相比，台积电二季度的营收略有增加，今年一季度的营收为3105.97亿新台币，净利润环比增长3.3%。

台积电宣布9月14日断供华为

7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，该公司透露，未计划在9月14日之后为华为继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。目前为止，华为方面尚未对此作出回应。

根据中研普华研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》统计分析显示：

第二节 我国半导体芯片行业工业总产值分析

近年来，在国家和产业的大力投入下，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016年产值首度超过1000亿元，达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头，产业规模达到1415.4亿元。

第三节 我国半导体芯片行业产品成本利润分析

从近几年的发展情况来看，我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势，行业的毛利率一直维持在20%左右的水平，以华微电子的为例，2014-2017年，华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平，净利润则是处于缓慢增长状态，并于2017年实现了高速增长。

图表：2014-2017年华微电子毛利率及净利润情况

资料来源：中研普华产业研究院

第四节 我国半导体芯片行业运营能力分析

营运能力是指企业的经营运行能力，即企业运用各项资产以赚取利润的能力。广义的营运能力是企业所有要素所能发挥的营运作用;狭义的营运能力是指企业资产的营运效率，不直接体现人力资源的合理使用和有效利用。企业营运能力的财务分析比率有：存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的存货周转天数很低，通常不到两个月，应收账款周转天数一般在2-3个月。

图表：2014-2017年半导体芯片行业营运能力指标

资料来源：中研普华产业研究院

想要了解更多关于半导体芯片行业专业分析，请关注中研普华研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》