存储芯片容量将提升1000倍 2020半导体芯片行业发展前景分析

据了解，韩国技术信息部宣布该国研究团队利用可以代替现有DRAM或NAND闪存的新一代候选“铁电体存储器(FRAM)”，将存储芯片的存储容量提高 了1000 倍;同时通过对铁电体物质氧化铪施加3-4V的电压，致使原子之间的力量断裂，每个原子都可以自由移动，从而理论上可将线幅缩小至0.5纳米。

现有半导体的最小线幅为5纳米，此次发现在理论上可以进一步减少到十分之一以下。从而“在相同的空间里储存1000 倍以上的信息”。该项目负责人李准熙教授表示：“在原子中储存信息的技术，在不分裂原子的情况下成为半导体产业终极储存技术的几率很高。”值得注意的是，FRAM是现有的半导体材料，被认为商用化的可能性非常高。

存储芯片概念股有哪些

上海贝岭：存储芯片已形成系列产品，公司“铁电体存储器芯片”项目被列为国家技术创新重点新产品;

东方锆业：旗下有氧化铪产品。

根据中研普华研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》统计分析显示：

第一节 我国半导体芯片行业工业总产值分析

近年来，在国家和产业的大力投入下，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016年产值首度超过1000亿元，达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头，产业规模达到1415.4亿元。

第二节 我国半导体芯片行业产品成本利润分析

从近几年的发展情况来看，我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势，行业的毛利率一直维持在20%左右的水平，以华微电子的为例，2014-2017年，华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平，净利润则是处于缓慢增长状态，并于2017年实现了高速增长。

图表：2014-2017年华微电子毛利率及净利润情况

资料来源：中研普华产业研究院

第三节 我国半导体芯片行业运营能力分析

营运能力是指企业的经营运行能力，即企业运用各项资产以赚取利润的能力。广义的营运能力是企业所有要素所能发挥的营运作用;狭义的营运能力是指企业资产的营运效率，不直接体现人力资源的合理使用和有效利用。企业营运能力的财务分析比率有：存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的存货周转天数很低，通常不到两个月，应收账款周转天数一般在2-3个月。

图表：2014-2017年半导体芯片行业营运能力指标

资料来源：中研普华产业研究院

想要了解更多关于半导体芯片行业专业分析，请关注中研普华研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》