华为愿意使用高通芯片 2020半导体芯片行业现状分析

据了解，在被问到“华为储备的芯片还能支持多久”时，郭平透露，华为在九月十几号才把储备的一些芯片抢入库，所以具体的数据还在评估过程中。目前“to B”(面向企业)业务的芯片储备比较充分，“至于手机芯片，华为每年要消耗几亿个，因此华为正在对手机的储备积极寻找办法，美国的一些制造商也在积极向美国政府申请。”郭平在随后的问答环节中还表示，一旦获得许可，华为愿意使用高通芯片生产手机。

根据中研普华研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》统计分析显示：

第一节 我国半导体芯片行业工业总产值分析

近年来，在国家和产业的大力投入下，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016年产值首度超过1000亿元，达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头，产业规模达到1415.4亿元。

第二节 我国半导体芯片行业产品成本利润分析

从近几年的发展情况来看，我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势，行业的毛利率一直维持在20%左右的水平，以华微电子的为例，2014-2017年，华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平，净利润则是处于缓慢增长状态，并于2017年实现了高速增长。

图表：2014-2017年华微电子毛利率及净利润情况

资料来源：中研普华产业研究院

第三节 我国半导体芯片行业运营能力分析

营运能力是指企业的经营运行能力，即企业运用各项资产以赚取利润的能力。广义的营运能力是企业所有要素所能发挥的营运作用;狭义的营运能力是指企业资产的营运效率，不直接体现人力资源的合理使用和有效利用。企业营运能力的财务分析比率有：存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的存货周转天数很低，通常不到两个月，应收账款周转天数一般在2-3个月。

图表：2014-2017年半导体芯片行业营运能力指标

资料来源：中研普华产业研究院

想要了解更多关于半导体芯片行业专业分析，请关注中研普华研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》