环氧胶市场前景如何？2021年中国环氧胶行业市场研究分析与发展战略规划研究

环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶，因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样，环氧胶形态为透明液体，需以AB混合调配的方式才可使其固化，固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。

环氧胶按胶接强度分类可分为：结构胶，抗剪及抗拉强度大，而且还应有较高的不均匀扯离强度，使胶接接头在长时间内能承受振动、疲劳及冲击等载荷。同时还应具有较高的耐热性和耐候性。通常钢-钢室温抗剪强度>25MPa，抗拉强度≥33MPa。不均匀扯离强度>40kN/m。次受力结构胶，能承受中等载荷。通常抗剪强度17-25MPa，不均匀扯离强度20-50kN/m。

非结构胶，即通用型胶粘剂。其室温强度还比较高，但随温度的升高，胶接强度下降较快。只能用于受力不大的部位。

电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了长足的进步。电子封装发展的驱动力主要来源于半导体芯片的发展和市场需要，今天的电子封装不但要提供芯片保护，同时还要在一定的成本满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等功能。电子封装的设计和生产对系统应用正变得越来越重要，电子封装的设计和生产从一开始就需要从系统入手以获得最佳的性能价格比。原来一些仅用于前道的工艺已经逐步应用于后道封装，且呈增长趋势。

随着市场供求关系的转变以及新兴技术与应用领域的驱动，半导体产值规模将不断增加。国内外普遍对2017年半导体行业持有看好的态度，预计2017年半导体行业市场规模增速在5%-7%。从产品的功能划分，半导体市场主要分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器四大类，2016年这四类产品的市场规模分别为2767亿美元、320亿美元、194亿美元、108亿美元，占比分别为81.6%、9.4%、5.7%、3.2%。

随着环氧胶行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的环氧胶企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。欲了解关于环氧胶行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国环氧胶行业市场研究分析与发展战略规划报告》。