2030年全球半导体市场规模将达1.1万亿美元 中国半导体设备行业全景调研

2030年全球半导体市场规模将达1.1万亿美元

有关人士称，到2030年全球半导体市场规模将达1.1万亿美元，中国半导体市场将占全球的60%。2020年中国在半导体上的人均支出为86.18美元，是2010年的5.2倍，到2030年约增至200美元。

半导体设备即主要应用于半导体制造和封测流程的设备。半导体设备行业是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。从产业链来看，半导体设备的上游主要是单晶硅片制造以及IC设计，下游则主要为IC封测。根据半导体设备在IC制造中应用的场景不同，一般可以分为氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗设备、质量/电学检测设备、CMP设备、CVD设备和PVD设备等。

半导体可能是世界上最重要的行业，因为它们是各种产品和服务的基础。此外，它们在新兴技术(例如人工智能(AI)，高性能计算(HPC)，5G，物联网和自治系统等)中发挥关键的促成作用。与中国已经在全球范围内获得高额市场份额的行业(包括高铁，太阳能电池板和电信设备)不同，中国大陆在半导体领域的全球市场份额和竞争力，尤其是在总部设在中国的公司方面，在半导体领域仍然不大。半导体产业的全球领导者主要分布在欧洲，日本，韩国，中国台湾和美国。

半导体设备是一个拥有极高技术壁垒的行业，目前主要被美国、日本和荷兰的巨头垄断，他们起步较早，伴随着整个半导体产业一起成长，相应产品也已经成为事实上的行业标准，其他设备公司无论资金、技术、研发能力、市场地位等各方面，都与排名靠前的国际巨头差距较大。

根据中研普华研究报告《2021-2025年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究报告》统计分析显示：

一、2021-2025年半导体设备行业发展趋势

1、技术发展趋势分析

以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。

光刻技术随着IC集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先进的EUV(<13.5nm)线水平。

目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，其中，g线和i线光刻胶是市场上使用量最大的。

2、产品发展趋势分析

从半导体设备的核心产品光刻机、刻蚀机、PVD、CVD和氧化/扩散设备来看，各类半导体设备top3的企业中主要为美国、荷兰与日本的企业，且各类半导体设备行业集中度极高，top3企业的合计市占率均在70%以上。其中光刻机主要由荷兰的ASML领衔;LAM研究院则占据了刻蚀机50%以上的市场份额;美国的AMAT则是PVD和CVD的龙头企业;氧化/扩散设备则以日本企业(日立、东京电子)为尊。

3、产品应用趋势分析

半导体设备做为半导体全产业链的关键，关键运用于IC生产制造、IC测封。其中，IC生产制造包含晶圆制造和晶圆生产设备;IC测封关键用测封产开展购置，包含挑拣、检测、帖片等阶段。

二、2021-2025年半导体设备市场规模预测

图表：2021-2025半导体设备市场规模预测

资料来源：中研普华产业研究院

三、2021-2025年半导体设备行业应用趋势预测

由于5G正式进入商用阶段，再加上数据中心相关投资的恢复以及新一代游戏机即将推出，2020年半导体市场增速有望转负为正，包括模拟半导体、微处理器、传感器、芯片、内存等产品，都有望重新迎来正增长。

想要了解更多半导体设备行业具体详情，可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究报告》。

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