2020-2025年中国桥门式起重机行业市场深度调研与竞争格局分析报告
电子信息材料是指在微电子、光电子技术和新型元器件基础三大类产品领域中所用的材料，主要包括单晶硅为代表的半导体微电子材料;激光晶体为代表的光电子材料;介质陶瓷和热敏陶瓷为代表的电子陶瓷材料;钕铁硼永磁材料为代表的磁性材料;光纤通信材料;磁存储和光盘存储为主的数据存储材料;压电晶体与薄膜材料;贮氢材料和锂离子嵌入材料为代表的绿色电池材料等。信息材料是最活跃的新材料领域，微电子材料在未来10~15年仍是最基本的信息材料，集成电路及半导体材料将以硅材料为主体，化合物半导体材料及新一代高温半导体材料共同发展。光电子材料将成为发展最快和最有前途的信息材料，主要集中在激光材料、高亮度发光二极管材料、红外探测器材料、液晶显示材料、光纤材料等领域。
我国电子信息行业起步晚，一直以来受到欧美发达国家的技术封锁，在国际市场中一直处于弱势地位，但是我国电子信息行业的市场需求是非常巨大的，截止2014年，我国电子信息行业市场规模占全球电子信息行业市场规模的20.65%成为全球电子信息行业市场规模第二大市场，与美国仅有1.6%的差距，而美国的电子信息行业增长速度已经放缓到个位数，我国电子信息行业的增长速度仍旧保持在10%以上，未来仍有更大的提升空间，可以预见我国电子信息行业超越美国成为全球最大的电子信息市场只不过是世界问题而已。
目前，中国大陆先进电子高端封装市场基本由国外厂商和台湾厂商主导，ASE、Amkor、SPIL等占据了绝大部分市场份额，中国大陆供货商只有江阴长电、华天科技、通富微电等少数几家，其市场占有率也少之又少。
封装测试是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。
中国大陆当前进入半导体生产线建设密集期，对半导体设备和材料的需求快速增长，大陆年需求规模有望超过200亿美元，国内配套的设备和材料厂商迎来进口替代大机遇。随着摩尔定律失效，集成电路的发展尤其依赖先进电子封装技术的革新突破，因此，先进电子封装材料将起到至关重要的作用。
《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略的推进实施，制造业智能化发展趋势，集成电路等作为智能制造的基础，将迎来广阔的市场机遇。电子信息产业资金投入量大、产品更新换代快、生产环境要求苛刻。国内电子信息材料产品仅占30%国内市场份额，且多在中低端市场领域，高端市场由欧美、日本、韩国及台湾地区的厂商所垄断，部分产品进口依存度高达90%以上。我国需要迫切改变电子信息材料产业对外依存度高的现状，尽快提高其国产化率水平。目前全球电子材料产业市场容量600亿美元，年均增长率保持在8%以上，是新材料产业中发展最快领域之一。未来将保持10%年均增速。随着我国电子信息产业快速发展，与之相关的电子材料产业也迎来高速发展，成为新材料领域中发展速度最快、最具活力的行业之一。
我国电子信息材料行业未来发展前景广阔，主要体现在三个方面。首先，在“十三五”期间，由于国家政策的调整和支持，智能电网、物联网、汽车电子新型产业被国家认定为战略产业，发展迅猛，电子信息材料的市场需求量因此急速上涨;此外，电子信息材料等新材料在“十二五”期间得到了国家政策的大力支持，再次，电子元件等相关行业的发展为电子材料创造了良好的机遇和环境。我国从事电子信息材料的企业已近千家，从业人员超过10万人。我国已经成为中小尺寸硅单晶最大的生产国，印刷电路板、覆铜板、磁性材料、有机薄膜等材料的产量连续3年位居世界第一，形成了浙江、安徽、山东、广东等多个电子信息材料聚集发展的产业基地。由此可见，电子材料行业在我国已经形成了较大的规模，并且大有“井喷”之式。
中研普华研究院撰写的电子信息材料行业研究报告对我国电子信息材料市场的发展状况、供需状况、竞争格局、赢利水平、发展趋势等进行了分析。报告重点分析了电子信息材料企业的研发、产销、战略、经营状况等。本报告还对电子信息材料市场风险进行了预测，为电子信息材料生产厂家、流通企业以及零售商提供了新的投资机会和可借鉴的操作模式，对欲在电子信息材料行业从事资本运作的经济实体等单位准确了解目前中国电子信息材料行业发展动态。
电子信息材料行业未来将如何发展?请关注中研普华研究院报告《2020-2025年中国电子信息材料行业供需趋势及投资风险研究报告》
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