2020-2025年中国有机硅材料行业深度调研及投资前景预测研究报告
挠性覆铜板FCCL行业发展趋势 2020挠性覆铜板FCCL行业运行现状及前景分析
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。
我国挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制，研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜”和“覆铜箔聚酯薄膜”两种三层法挠性覆铜板的设计定型，并形成了1条自制的小型简陋生产线，为当时重要项目配套小批供货。由于市场开发和原材料方面限制等原因，我国挠性覆铜板在20世纪的80～90年代中期，除少数几个研究所有少量的生产，规模化生产基本上是空白。直到上世纪90年代中后期，才有中美合资的九江福莱克斯有限公司，形成了年产60万m2的生产能力。
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
进入21世纪，湖北化学研究院的挠性覆铜板逐渐形成较大产能，几家专业挠性覆铜板厂开始研发生产，台资几家挠性覆铜板公司如台虹科技、雅森电子、律胜科技等先后在大陆设厂，还有些刚性覆铜板厂家也增加了挠性覆铜板生产线。近几年，更有几家公司建成二十几条生产线。使我国挠性覆铜板的产量逐年增加。从2000年到2012年的十三年中，我国挠性覆铜板及相关制品的产量平均递增率达到44.7%的高速度。
在电子整机和半导体的驱动下，近几年，我国挠性覆铜板市场保持高速发展。中国大陆挠性覆铜板产量在2015～2018年的产值平均增长率将达到6.0%，挠性覆铜板的产量从2015年的5022万m2，增长到了2018年的6322万m2。
根据中研普华研究院《2020-2025年挠性覆铜板FCCL行业现状分析及投资价值研究报告》显示：
2016-2018年中国挠性覆铜板产业运营态势分析
第一节 2016-2018年中国覆铜板产业发展总体概述
四、中国覆铜板全面调研
1、中国大陆覆铜板发展总体情况
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。在PCB快速增长同时，覆铜板产量每年约以20%的速度增长，其中尤以台资覆铜板厂产量扩充为最快，而陆资民营覆铜板企业则成长缓慢。部分有扩产之民营覆铜板企业，几乎都只是低阶覆铜板之量的扩大，并没有太多质的提升。特别是，高阶覆铜板之产量非常小，市场占有率亦非常小
2、中国大陆覆铜板发展分布情况
据全国覆铜板行业协会统计资料，中国大陆共有覆铜板企业约70家，主要分布在华东及华南地区，年产量约3亿平方米，其中华东地区年产量已达1.6亿平方米，占大陆年总产能的56%左右，华南地区年产量为1.1亿平方米，占大陆年总产能的39%，其余东北、西北、西南及华中四个地区仅占大陆年总产能的5%。
若按企业资金类型划分，陆资企业共26家，占大陆企业总数的37%，只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外资企业(主要为台资覆铜板企业)，占大陆企业总数的63%，却占大陆年总产能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场，其占有率达90%以上。
图表：中国大陆覆铜板产能区域分布情况
资料来源：中研普华产业研究院
虽然近年来覆铜板的需求量则以每年20%的速度增长，但中国大陆PCB用覆铜板之供需矛盾较大，尤其是0.05-0.8mm薄板，且以高阶覆铜板(如环保型无卤素覆铜板、环保型无铅化覆铜板、高TG高耐热覆铜板、高频高速低耗覆铜板等)供需矛盾尤其突出。预计未来几年内，印制电路板产量80%将以4-20层板为主，所以覆铜板市场由HDI用芯薄板和高多层PCB用高阶覆铜板来主宰已成为定局。其中，尤以无卤素环保型材料、无铅焊接兼容高耐热性材料为主流，而当前市场上这类板材供应总量只有约40%，还有约40%的市场空间有待于发展。
4、中国大陆民营覆铜板企业发展
求综合看来，全球覆铜板市场规模的增长率仍保持为5-6%左右。历年来中国大陆覆铜板市场的增长率均高于全球平均数，但是，大陆覆铜板行业近年来因国际原油和铜材价格不断上涨，国内主要原材料也节节上升，同时还承受能源成本、劳动力成本上升及人民币多次升值的多重压力，利润空间正在逐步压缩，市场竞争将会越来越激烈。同时，市场上多元化的电子终端产品具有较大的市场潜力，高性能电子新产品的市场份额逐步增长，HDI用芯薄板、无铅无卤等高性覆铜板之市场需求也将不断提升。在此覆铜板行业发展大趋势下，中国大陆民营覆铜板企业必须加强技术创新，产品创新，管理创新，全面挤身全球高性能覆铜板前列。
长远看来，未来多年中国大陆覆铜板行业仍将保持全球第一生产大国的地位继续稳步发展。但是，中国大陆民营覆铜板企业必须转变思想，与时俱进，抓住行业再次快速发展之机遇，全面由制造产量导向型企业向客户需求导向型企业转型，提升中国大陆覆铜板企业在高阶覆铜板市场竞争力，为中国覆铜板行业及全球覆铜板行业发展作出更大贡献。
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