各类MLCC电容器市场需求占比 2020片式多层瓷介电容器市场投资风险预测

2020片式多层瓷介电容器市场投资风险预测

随着现代科技的进步与电容器性能的不断提高，MLCC主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中，应用领域已经拓展到自动控制仪表、计算机、手机、数字家电、汽车电器等行业。

片式多层瓷介电容器简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器

MLCC广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。

简单的平行板电容器的基本结构是由一个绝缘的中间介质层加外两个导电的金属电极，多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分:陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。

根据中研普华研究院《2019-2025年中国MLCC行业深度研究与投资风险预测报告》显示：

上世纪九十年代后期，在电子产业发展迅猛的条件下，各MLCC厂家纷纷增资扩产，国内MLCC产量也急剧增长。同时，随着中国MLCC行业规模的不断扩大，中国MLCC在全球市场中的地位也在逐步提升。2018年国内MLCC行业市场规模达460亿元，同比2017年增长22.4%。

1、市场集中度分析

根据电介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容、铝式电容、钽式电容、薄膜电容等，其中陶瓷电容市场占比最高，全球市占率高达56%。

图表：2018年全国各类MLCC电容器市场需求占比

资料来源：中研普华产业研究院

2、企业集中度分析

按MLCC的销量排名，第一位是日本村田，其产品规格和电容量范围相当齐全，全球市场占有率为25.8%;韩国厂商三星电机占第二位，市场占有率达到21.0%;日本太阳诱电全球市场占有率约为8.7%，占第五位;日本的TDK全球市场占有率约为5.0%，占第六位;京瓷全球市场占有率约为4.7%，占第七位。

由于汽车MLCC技术含量高，增长空间大，利润率高，因此从2016年起，日本村田和TDK等少数MLCC厂商放弃智能手机、PC等消费类市场，将业务重心转向汽车用MLCC市场。目前，日本村田是全球市场占有率最高的MLCC厂商(约占汽车MLCC市场的40%)，目前产能约为9，600亿只/年，三星电机自2009年超过日本TDK稳居位居全球第二，占比份额约24%;日本TDK位居全球第三，市场份额约22%。

想了解更多MLCC行业专业分析，请关注中研普华研究院报告《2019-2025年中国MLCC行业深度研究与投资风险预测报告》。