中国集成电路封装企业速转型 2021半导体用环氧塑封料(EMC)行业投资潜力规模分析

电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了长足的进步。电子封装发展的驱动力主要来源于半导体芯片的发展和市场需要，今天的电子封装不但要提供芯片保护，同时还要在一定的成本满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等功能。

电子封装的设计和生产对系统应用正变得越来越重要，电子封装的设计和生产从一开始就需要从系统入手以获得最佳的性能价格比。原来一些仅用于前道的工艺已经逐步应用于后道封装，且呈增长趋势。随着市场供求关系的转变以及新兴技术与应用领域的驱动，半导体产值规模将不断增加。

环氧塑封料是集成电路等半导体封装的必须材料。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料 97%以上的市场。现在，它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。

2016年，我国环氧塑封料市场规模达13.26亿元，相比较2015年的10.63亿元，增长率为24.7%。

全球封装业的发展将更加亚洲化、中国化。中国集成电路封装企业正加快国际化、产品化和绿色无铅化封装技术升级转型，中国EMC行业正处于快速发展和极具变革时期。依靠不断科研创新，在市场上与日本、韩国企业同台竞技，中资EMC企业市场规模不断扩大。

绿色环保型与无铅化低应力EMC市场以世界级巨头间的竞争为主，中国EMC品牌企业等快速跟进崛起，中低端产品大批量供货，加快高端产品技术研发突破、产品推广和供应链品牌营销;低端非绿色环保型EMC中外厂家产能严重过剩，价格竞争激烈，市场占有率日趋分散;外资厂家或进口厂商都在主动或被动收缩低端市场。为了适应绿色环保的发展趋势，集成电路封装用EMC将加快向绿色环保型方向发展。

随着中鹏新材、长兴电子等先后跨进世界十大集成电路塑封料产销量领先企业行列，日系住友、日立先后在苏州设厂，并扩大生产规模，封装第一大省江苏塑封料行业在世界集成电路行业中的地位将进一步提高，将来中国有望成为世界EMC最大生产国，并将在海外市场占有重要行业地位。

根据中研普华研究院《2017-2022年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业现状与投资潜力研究咨询报告》显示：

第一节 市场规模

半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场规模及增速

图表：2014-2016年半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场规模及增速

数据来源：中研普华

二、半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场饱和度

图表： 2014-2016年半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场饱和度

数据来源：中研普华

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