全力迎接第一波5G射频芯片订单商机 2021射频前端芯片行业投资规划及风险预测

射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。同时，随着全球5G世代即将来临，持续驱动8寸与12寸晶圆厂产能需求，不仅部分晶圆厂扩产旗下8寸厂射频SOI(RFS icon On Insulator)产能，以期能赶上强劲的市场需求，全力迎接第一波5G射频芯片订单商机。

射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom;国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM”的运营模式。

射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量持续上升，而射频前端的市场规模也随之上升。包含手机、平板电脑、超极本等在内的移动终端的出货量从2012年的22.16亿台增长至2019年的23.63亿台，预计未来保持稳定。

射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。

图表：2015-2019年芯片设计企业数量(单位：家)

数据来源：中研普华整理

随着国内经济的发展，射频前端芯片市场发展面临巨大机遇和挑战。在市场竞争方面，射频前端芯片企业数量越来越多，市场正面临着供给与需求的不对称，射频前端芯片行业有进一步洗牌的强烈要求，但是在一些射频前端芯片细分市场仍有较大的发展空间，信息化技术将成为核心竞争力。本报告通过深入的调查、分析，投资者能够充分把握行业目前所处的全球和国内宏观经济形势，具体分析该产品所在的细分市场，对射频前端芯片行业总体市场的供求趋势及行业前景做出判断;明确目标市场、分析竞争对手，了解产品定位，把握市场特征，发掘价格规律，创新营销手段，提出射频前端芯片行业市场进入和市场开拓策略，对行业未来发展提出可行性建议。

由中国研普华研究院撰写的射频芯片行业研究报告对我国射频前端芯片市场的发展状况、供需状况、竞争格局、赢利水平、发展趋势等进行了分析。报告重点分析了射频前端芯片前十大企业的研发、产销、战略、经营状况等。报告还对射频前端芯片市场风险进行了预测，为射频前端芯片生产厂家、流通企业以及零售商提供了新的投资机会和可借鉴的操作模式，对欲在射频前端芯片行业从事资本运作的经济实体等单位准确了解目前中国射频前端芯片行业发展动态，把握企业定位和发展方向有重要参考价值。

未来射频前端芯片行业将如何发展?请点击查看中研普华研究院报告《2021-2026年中国射频前端芯片行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》。