SK海力士成功研发72层堆叠闪存 鸿海暗示千亿收购东芝NAND业务

SK海力士成功研发72层堆叠闪存芯片 手机储存可达TB级别

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PC明星产品固态硬盘的发展速度依然激进，SK海力士今天宣布，已经成功研发出72层堆叠、单晶片容量256Gb的3D TLC闪存芯片。由此，SK海力士成为业界第一，领先三星和东芝的64层。

于是，一片封装完成的闪存芯片的最高容量将达到512GB，只需要两颗芯片，就能造出单面1T、双面2T的M.2 SSD，且成本更低。如不出意外的话，SK海力士在Q4将把单晶片容量做到翻番。

另外，除了SSD，SK海力士称，相关芯片也会用于智能手机。

根据Gartner的统计，SK海力士是DRAM世界第二、闪存世界第五，他们已经向东芝报价，希望拿下后者欲出售的闪存股份。

鸿海暗示1860亿竞购东芝闪存业务

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京时间10日据彭博消息，东芝的芯片业务据称获得海外投资者更为激进的竞购报价，鸿海暗示可能会提出以3万亿日元(约1860亿人民币)竞购东芝子公司。此外，东芝和日本政府据称在寻求日本投资者的报价。据彭博此前报道，东芝公司对10家有意收购其半导体业务公司的名单进行了缩减，目前的名单上包括台湾的鸿海精密和韩国的海力士半导体。

知情人士称，其余竞争者包括私募股权公司银湖管理和芯片生产商Broadcom。由于消息没有公开，知情人士要求匿名。他们说，目前这些无约束力的报价在2万亿日元(180亿美元)左右。他们表示，日本政府可能会因东芝技术的战略价值而反对出售给鸿海或海力士，而尽管目前名单上没有日本公司，但东芝会鼓励日本企业参与竞标。

东芝正在出售资产，以应对成本超支和建筑项目推迟造成的西屋电气核能业务巨额减记。西屋电气上周申请破产保护，东芝表示可能会在截至3月份的年度录得多达1.01万亿日元的亏损。一位高管上周表示，东芝计划在夏季之前选出芯片业务的获胜者，以便能在2018年3月前完成交易。