5G第三阶段测试达到预商用要求 华为发布首款5G芯片“天罡”

5G第三阶段测试达到预商用要求。

据工信部网站消息，1月23日，IMT-2020(5G)推进组在北京召开5G技术研发试验第三阶段总结暨第二届“绽放杯”5G应用征集大赛启动会。

工信部信息通信发展司陈立东副司长为大会致辞。陈立东指出，5G作为新一代信息通信技术发展的主要方向之一，是构筑经济数字化转型的重要基础设施。我国积极启动5G技术研发试验，对加快5G技术和产业成熟起到了重要的推动作用。目前，第三阶段测试工作基本完成，5G基站与核心网设备已达到预商用要求。针对后续5G发展，陈立东提出，要加快推进5G网络建设进程，积极探索5G融合应用，加强国际合作交流，打造开放共赢的产业生态。

在本次大会上，IMT-2020(5G)推进组发布了5G技术研发试验第三阶段测试结果。测试结果表明，5G基站与核心网设备均可支持非独立组网和独立组网模式，主要功能符合预期，达到预商用水平。并向参加测试的华为、中兴、大唐、爱立信、上海诺基亚贝尔等系统企业，高通、英特尔、紫光展锐、海思等芯片企业，以及是德、罗德与施瓦茨等仪表企业颁发证书。推进组表示2019年将启动5G增强及毫米波技术研发试验等工作。

华为发布首款5G芯片“天罡”

今日在北京的5G发布会世界移动大会预沟通会和上，华为发布了全球首款5G核心芯片天罡（TIANGANG）、展示了5G基站，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘强调，“我们的端到端是真正的端到端，从终端到网络到云全覆盖”。

天罡芯片实现了多领域的突破，包括超高集成，第一次在极低天面尺寸规格下支持大规模集成有源公放和无源阵子；超强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制业界最高的64路通道；超宽频谱，首个以及唯一支持200M频宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

这样一款芯片给基站带来了翻天覆地的提升：“可以使得尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%，实践中反馈90%站点升级无需市电改造。”

基于天罡芯片，华为5G基站还有效解决了站址获取难的问题、减少了近一半的工程实施时间。

华为创始人、总裁任正非此前在接受国内外媒体采访时表示，全世界能做5G的厂家很少，华为做得最好；全世界能做微波的厂家也不多，华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。在全球范围，这家公司已经签订了30多个5G商用合同、发货2.5万个5G基站，拥有2570项5G专利。