中芯国际美国退市 并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册

中芯国际宣布从美国退市

5月24日晚间，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)发公告称，将根据一九三四年美国证券交易法(经修订)申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。

中芯国际指出，出于一些考虑因素，包括中芯国际美国预托证券股份的交易量与其全球交易量相比有限，以及为维持美国预托证券股份在纽约证券交易所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所涉及的重大行政负担和成本，中芯国际董事会批准将美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并根据交易法撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。

中芯国际表示，中芯国际拟于2019年6月3日或前后向美国证交会提交表格25，将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市。将美国预托证券股份从纽约证券交易所退市一事，预期将于提交表格25后十日生效。美国预托证券股份在纽约证券交易所交易的最后日期为2019年6月13日或前后。于该日期及自该日期之后，中芯国际的美国预托证券股份将不再于纽约证券交易所上市。

中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽交所代号:SMI，港交所股份代号:981)，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。

截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂，在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。

中芯国际自创建以来，已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业。2009年11月10日，中芯国际CEO张汝京因"个人理由"宣布辞职，公司正式进入了"后张汝京时代"。2010年公司继上市当年后首次实现了年度盈利并且收入额创历史新高，在现任总裁兼首席执行长邱慈云的带领下，中芯国际将着重强化生产运营能力、客户服务能力、技术研发能力和市场竞争力，同时发展长期战略合作客户，走进稳定、发展及战略竞争的新纪元。