盛美半导体拟在科创板上市 已获1.88亿元人民币投资

6月18日，半导体清洗设备供应商、纳斯达克上市公司盛美半导体官方微信宣布，未来三年，盛美半导体将设法使其主要运营子公司盛美半导体设备(上海)有限公司(“上海盛美半导体”)的股票在上海证券交易所科技创新板(“科创板”，之前称为“STIB”)上市。公司已于6月12日与标准人寿以及多家中国私募公司签署投资协议，共计获得1.88亿元人民币(2730万美元)第三方投资。

该公司称，科创板是一个旨在支持中国创新企业的新交易市场。盛美半导体之所以计划将上海盛美半导体股票在科创板上市，目的是在其一级市场获得新的增长资本来源，提高盛美半导体在该地区投资者和潜在客户中的形象，并助力巩固盛美半导体作为半导体资本设备市场全球供应商的地位。

为了取得科创板上市资格，上海盛美半导体必须拥有多个独立股东。第一步，盛美半导体于2019年6月12日签订协议，由第三方投资者向上海盛美半导体投资总计人民币1.618亿元(折合当前汇率为2350万美元)，投资前估值为人民币46.5亿元(折合6.745亿美元)，并与上海盛美半导体员工实体签订协议，由后者投资总计人民币2610万元(折合380万美元)，投资前估值为人民币37.2亿元(折合5.396亿美元)。

总投资收益人民币1.879亿元(折合2730万美元)将于2019年7月到期，并将由上海盛美半导体以专户形式保留，直到上海盛美半导体在科创板成功上市。若公司放弃科创板上市，或在未来三年左右仍未完成上市，上海盛美半导体将向投资者返还初始资本金额。参与者包括SL Capital Partners、几家中国私募股权公司及其他中国投资者。

盛美半导体董事长王晖表示，我们的计划旨在更好地将盛美半导体的资本结构与其成为全球领先的半导体资本设备供应商的使命相结合，而我们的创新技术SAPS(兆声波清洗)、TEBO(时序能激气穴震荡)、Tahoe(高温硫酸清洗)和ECP(电化学镀铜)将帮助我们实现显著增长。我们现在采取行动是为了实现有利估值，巩固盛美半导体作为中国本土主要厂商的地位，并为发展世界级产能提供资金，以争取更多的大型集成电路制造商成为我们的客户。

王晖还表示：“我们的全球总部仍设于加利福尼亚州弗里蒙特，而且我们承诺维持盛美半导体的A类普通股在纳斯达克上市。我们相信，在两个股票市场上市不仅能进一步扩大我们在中国大陆的业务规模，还能使我们在台湾、韩国、日本、欧洲和美国获得更广泛的业务机会。我们增长战略的一个关键因素是接近客户，接近世界级的工程人才，接近我们的供应链以及投资者。”

盛美半导体开发、制造和销售单片湿式清洗设备，半导体制造商可在制造先进集成电路时，在多个制造步骤中使用该等设备去除颗粒、污染物等随机缺陷，从而提高产品良率。