覆铜板是干什么用的？覆铜板行业发展前景如何？覆铜板上市5家公司一览

覆铜板是什么

覆铜板这个行业词大概还是行业人知道的多，那么覆铜板是什么？所谓覆铜板（又名基材）就是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。

覆铜板是干什么用的

用来做集成电路

覆铜板的铜是怎么做上去的

覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。

覆铜板是pcb板吗

PCB并不等同于覆铜板。覆铜板是指在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材,是制作单面PCB或者双面PCB的原材料之一。

覆铜板的分类

1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为刚性覆铜板(RigidCopperCladLaminate)和挠性覆铜板(FlexibleCopperCladLaminate)。

2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。

3、按照覆铜板的厚度可以分为厚板(板厚范围在0.8～3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu))。

4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。

5、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板：按照UL标准(UL94、UL746E等)规定，对CCL阻燃性等级进行划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94V0级;UL-94V1级;UL-94V2级以及UL-94HB级。

一般讲，按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板，称为非阻燃类板(俗称HB板)。达到UL标准中的垂直燃烧法的燃烧性要求的覆铜板(阻燃特性最佳的等级为UL-94V0级)，称为阻燃类板(俗称V0板)。这种“HB板”和“V0板”的通俗叫法，在我国对纸基覆铜板分类称谓上，十分流行。在挠性覆铜板中，由于在测定阻燃性的方法上有差别，因此它达到的UL94要求的最好阻燃等级时，用UL94-VTM-0级表示(相当于刚性CCL的UL-94V0级)。

6、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。

常用的覆铜板材料及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板

是孔金属化印制板常用的材料。

(5)软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

覆铜板上市5家公司

胜宏科技

胜宏科技(惠州)有限公司位于惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园，从事高精密多层线路板的制造与销售。

诺德股份

诺德投资股份有限公司，简称“诺德股份”，前身为中国科学院长春应用化学研究所于1987年创办的长春热缩材料厂，为国家级高新技术企业。1997年10月7日在上海交易所上市，成为中国科学院系统首家上市公司，股票代码：600110。

铜陵有色

铜陵有色金属集团股份有限公司是一家集铜金属采选，冶炼，加工，贸易为一体的上市公司，1992年6月经安徽省体改委批准设立，于1996年11月在深圳证券交易所挂牌上市，是中国最早上市发行股票的铜业企业。公司坐落于素有“中国古铜都”之誉的安徽省铜陵市，是新中国最早建立起来的铜工业基地。

金安国纪

金安国纪科技股份有限公司(GDM)是中港合资的股份制企业，由原上海国纪电子材料有限公司(成立于2000年10月19日)经股份制改造而来，注册资本￥21000万。公司属PCB行业，是高新技术企业，主要产品是印刷电路用覆铜箔层压板，专业生产高等级FR-4、FR-5、CEM-3和黑基板等系列覆铜板产品，在业界享有盛誉。

建滔积层板

建滔积层板控股有限公司于1997年01月03日在深圳市市场监督管理局宝安局登记成立。法定代表人张志勤，公司经营范围包括生产经营覆铜箔板、淋膜纸、线路板生产设备制造及覆铜面板钻孔加工等

覆铜板行业发展现状及前景

随着电子信息产业以及印制电路板业近年来的高速发展，我国的覆铜板产值也在不断的扩大，国内产能得到大幅度的提升;

根据统计，2016年全球刚性覆铜板产值达101.23亿美元，与2015年相比增长了8%。从市场份额角度分析，中国产值占全球65%以上，并且产值最大的前三家公司均为中国企业，分别是建滔集团(港股)、生益科技(A股)、南亚塑胶(台湾)，上述三家公司的覆铜板产值占全球份额合计超过37%。

据统计，2017年各类 覆铜板总产能83839万m2，总产量59084万m2，各类覆铜板总销售量58269万m2，销售收入 269371万元，同比巨幅增长28.5%。

2017年我国覆铜板(商品名称：印制电路用覆铜箔板，商品编码：74102110)进出口量、额均有较大的增长，覆铜板进口量为8.5364万吨，同比增长8.25%，进口额10.982亿美元，同比增加13.18%;出口量为10.7993万吨，同比增长5.3%，出口额5.9576亿美元，同比增长11.39%。覆铜板视同出口价5.517美元/千克，同比增长5.79%。

今年以来覆铜板价格已多次上涨，作为PCB上游的覆铜板将持续受益于5G建设的推进及国产替代和国外产能的转移。随着5G商用时代的到来及汽车电子的快速发展，覆铜板需求将持续爆发。

随着5G全面商用的脚步越来越近，对于PCB/覆铜板行业来说无疑是一个新的风口。

欲了解关于中国覆铜板行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年覆铜板行业市场深度分析及发展策略研究报告》