半导体材料市场规模预测 2020年半导体材料行业发展前景趋势及现状分析

中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。2019年全球半导体材料市场营收4121亿美元，其中占比最多的是存储芯片，但下滑也是最厉害的，平均销售额下滑了32.6%(均价下滑严重但容量出货增长)，其中内存销售额下滑了37.1%，闪存销售额下滑了25.9%。微处理器去年的销售额是664亿美元，占比第三，而广电产品则是去年的亮点，销售额增加了9.3%。

半导体材料市场规模预测

据中国半导体行业协会支撑业分会的测算，2016年我国半导体材料市场规模为647亿元，比2015年的591亿元增长9.5%。自2011年以来，我国半导体材料的市场规模及增长率如下图所示。在2016年我国半导体材料市场中，集成电路晶圆制造材料的市场规模为330.28亿元，同比增长4.2%;集成电路封装材料的市场规模为318.0亿元，同比增长16.1%。根据中研普华产业研究院数据显示，2017年半导体材料市场规模达到711.6亿元，同比增长9.83%。

据中研研究院《2020-2025年中国半导体材料行业供需分析及发展前景研究报告》显示

2020年半导体材料行业发展前景趋势及现状分析

2017年我国集成电路晶圆制造材料的产品结构如下图所示。其中，硅片和硅基材料占据集成电路晶圆制造材料总体的比重最大，为36.8%，在2016年以前大部分8英寸硅单晶抛光片和全部12英寸硅单晶抛光片只能依赖进口。近年来，随着上海新晟半导体材料科技有限公司的建立和北京有研硅材料股份有限公司12英寸硅片国产化工程的推进，12英寸晶圆硅片国产化指日可待。同时，随着国内金瑞泓和有研硅等8英寸硅单晶抛光片的升级和扩产，国内8英寸硅片供应紧张状态有所缓解。其次是电子气体，占集成电路晶圆制造材料总体的14%。再次是掩膜版，占13.8%。目前40nm及以下特征尺寸的掩膜版还需在海外加工。

光刻胶和配套试剂合计占集成电路晶圆制造材料总体的11.7%。随着集成电路制程微细化的快速推进，光刻胶及其配套试剂的重要性更加凸现。目前，国产G线和I线光刻胶已有量产，但量产仍须进一步扩大。248nmKrF光刻胶已研制成功，但量产还需进一步突破。193nmArF光刻胶目前仍在研发之中。

湿法工艺化学品、溅射靶材料和CMP抛光材料等目前已部分实现国产化，但仍须进一步扩大品种、增加产量。

图表：2013-2017年中国半导体材料行业市场规模及增长分析

数据来源：中国半导体行业协会支撑业分会、中研普华产业研究院

图表：2017年中国集成电路晶圆制造材料的产品结构

数据来源：中国半导体行业协会支撑业分会、中研普华产业研究院

2017年我国集成电路封装材料市场的产品结构如下图所示。其中，引线框架占据的比重最大，达25.5%;键合金丝其次，占22.3%。由此可见，主要应用引线框架和键合金丝的传统封装形式，如SOP、SSOP、QFP、QFN等仍占我半导体材料的主要地位。高端先进封装用的封装基板和陶瓷基板，合计仅占封装材料市场总体的28.8%。今后，随着我国集成电路封装业向高端先进封装的推进，封装基板和陶瓷基板的市场比重还会进一步提升。

图表：2017年中国集成电路封装材料的产品结构

数据来源：中国半导体行业协会支撑业分会、中研普华产业研究院

全球半导体协会SIA日前发布了2019年全球半导体市场报告，全年营收4121亿美元，下滑了12%，主要是存储芯片下滑了32.6%。

根据SIA的数据，2019年12月份全球半导体销售额为361亿美元，同比下滑了5.5%，其中美国市场营收74.9亿美元，同比下滑了10.8%;欧洲市场营收32亿美元，下滑了7.6%，日本市场营收30.4亿美元，同比下滑了8.3%，中国市场营收128.1亿美元，同比增长了0.8%，亚太其他地区营收95.6亿美元，同比下滑了7.5%。

据统计，中国的移动手机已占据全球40%份额，平板电脑占35%，液晶电视占全球35%，笔记本电脑占25%。“中国电子制造大国的地位已被广泛认可。”于燮康说，从动态的角度来看，中国集成电路市场在全球份额中的占比仍在不断增加，从2000年的7%，到2020年将达到46%(2017年约为43%)。近日发布的《第三代半导体产业技术发展报告(2019年)》预测，2024年我国第三代半导体电力电子器件应用市场规模将近200亿元，未来5年复合增长率超过40%。

随着半导体材料行业竞争的不断加剧，国内优秀的行业企业愈来愈重视对市场的研究，特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究。正因为如此，一大批国内优秀的半导体材料行业企业迅速崛起，逐渐成为半导体材料行业中的翘楚!更多详细分析，请关注中研研究院研究出版的《2020-2025年中国半导体材料行业供需分析及发展前景研究报告》。