半导体芯片市场规模 2020半导体芯片行业现状及发展前景分析

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，通常也可称为集成电路。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。

半导体芯片发展现状

从20世纪90年代初开始，国际半导体巨头纷纷来华创办独资或合资企业，转移生产能力。跨国公司向我国本土转移生产线，更贴近中国市场，市场反应更加灵敏和迅速，同时利用国内廉价的原材料和劳动力资源，增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式，确立了市场领先地位，在竞争中处于较为有利的地位。

目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。

半导体芯片市场规模

2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年的1329亿块相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显着提升，预计2018年中国集成电路产量将进一步增长，达到1813.5亿块，同比增长率为15.9%。

数据显示，2017年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元，同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。

根据中研普华研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》统计分析显示：

第二节 2015-2017年我国半导体芯片行业工业总产值分析

近年来，在国家和产业的大力投入下，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016年产值首度超过1000亿元，达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头，产业规模达到1415.4亿元。

第三节 2015-2017年我国半导体芯片行业产品成本利润分析

从近几年的发展情况来看，我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势，行业的毛利率一直维持在20%左右的水平，以华微电子的为例，2014-2017年，华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平，净利润则是处于缓慢增长状态，并于2017年实现了高速增长。

图表：2014-2017年华微电子毛利率及净利润情况

资料来源：中研普华产业研究院

第四节 2015-2017年我国半导体芯片行业运营能力分析

营运能力是指企业的经营运行能力，即企业运用各项资产以赚取利润的能力。广义的营运能力是企业所有要素所能发挥的营运作用;狭义的营运能力是指企业资产的营运效率，不直接体现人力资源的合理使用和有效利用。企业营运能力的财务分析比率有：存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的存货周转天数很低，通常不到两个月，应收账款周转天数一般在2-3个月。

图表：2014-2017年半导体芯片行业营运能力指标

资料来源：中研普华产业研究院

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