2020集成电路封装行业发展现状及前景分析

2020集成电路封装行业发展现状及前景分析

作为全球电子产品制造大国和消费大国，我国对集成电路产品需求很大，然而当前我国集成电路产品对外依存度较高，严重影响了国家信息产业安全，国产芯片自主创新与进口替代势在必行。随着国内集成电路产品市场需求的不断增长以及国产芯片替代进口的不断推进，集成电路行业将迎来新一轮的投资周期，为我国集成电路封装行业提供了良好市场发展空间。

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。

集成电路封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是使电路芯片免受物理、化学等环境的损伤，起着保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片的I/O端口联接到部件级(系统级)的印制电路板(PCB)、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。

随着微电子机械系统器件和片上实验室器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对ic封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，ic封装已经成为了和ic本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，ic的性能受到ic封装的制约，因此，人们越来越注重发展ic封装技术以迎接新的挑战。

在封装测试业方面，我国半导体封装业从1956年研制出我国第一支晶体管开始，至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。目前，全球最大的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。中国境内较大的集成电路封装测试企业约为70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均为独资、台资或外方控股企业，而近60%的企业集中在长三角地区。在封装技术方面，随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，封装企业在新技术的开发和生产上做出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐步改变原来以中低档塑料封装为主的局面。

据中研普华研究报告《2019-2025年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》分析

《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。

中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20.7%。其中，设计业同比增长21.5%，销售额为2519.3亿元;制造业继续保持快速增长，同比增长25.6%，销售额为1818.2亿元;封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.1%。2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。其中：设计业同比增长16.3%，销售额为458.8亿元;制造业同比增长10.2%，销售额为392.2亿元;封测业增速下降幅度最大，增速环比下降了11个百分点，同比增长5.1%，销售额423亿元。

受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，封测技术也在过去的几年里不断向前发展。本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十，并在先进封装关键技术方面不断突破。

随着芯片产品的发展要求，先进封装技术已经开始逐渐成熟，封装形式也正在走向细分，自2016年苹果在A10处理器上采用了台积电的FOWLP(InFO)技术之后，大家对扇出晶圆级封装的关注达到了空前的高度。据Yole预测，整体扇出式封装市场规模预计将从2014年的2.44亿美元增长到2021年的25亿美元。

这主要是因为扇出型封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性，还可以省略黏晶、打线等而步骤，大幅减少材料及人工成本。最重要的是，使用这种封装技术打造出来的芯片具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势，这就使得全球厂商对其更加关注。其中，单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片;高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。

市场的需求也加快了扇出型封装技术的发展，现在正在迅猛发展的5G就是像先进封装的机会。预计到2022年，全球射频前端市场规模将达到259亿美元，其中，封测市场将超过30亿美元。

欲了解关于集成电路封装行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2019-2025年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》。