
2020-2025年中国IT电子行业市场前瞻与未来投资战略分析报告
此前,日经新闻曾在5月28日报道,华为已经储备长达两年的美国“关键芯片”。该报道称,华为储备工作主要集中在英特尔生产的用于服务器的CPU和赛灵思(Xilinx)的可编程芯片上,这些芯片是华为基站业务和新兴云业务的“最重要组件”。7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,该公司透露,未计划在9月14日之后为华为继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。4天前(7月13日),台媒钜亨网曾报道,台积电已向美国政府递交意见书,希望能在华为禁令120天宽限期满之后,可继续为华为供货。
台积电一季度收入为103.1亿美元,同比增长45.2%,较上一季度下降0.8%。相较于去年同期,2020年第一季度收入同比增长42.0%,而净收入和稀释后的每股收益均增长90.6%。对比2019年第四季度,该季度收入则环比下降2.1%,净收入增长0.8%。综合来看,该季度毛利率达到51.8%,营业利润率为41.4%,净利润率为37.7%。
从制程结构来看,台积电28nm及以下制程营收占比为69.5%,其中7nm占比达35%,16nm占比为19%,28nm占比为14%。
结合2020年Q1的市场表现,台积电认为下半年由于COVID-19疫情对手机、汽车、消费电子等终端市场仍存影响,然而在线办公、高性能计算5G仍有增长机会。
2020年芯片行业现状分析
目前除部分国际巨头外,芯片行业已形成设计业、加工制造业、封装测试业三业分离、共同发展的局面。芯片是信息产业的基础,一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额,在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。近年来中国芯片产业发展较快,芯片产业销售额由2009年的1109亿元增至2019年的7562.3亿元,10年增长了近7倍,已成为全球第一大市场。在市场的推动和政策的大力支持下,中国芯片产业得到了快速的发展,规模日益增大,产业结构也在不断优化,整体实力上得到了明显的提高,缩短了中国芯片产业与国际领先水平的差距。目前中国的封装测试技术已达到国际先进水平,部分关键材料也被应用在生产线上,中国在国际上也有具有竞争力的企业,这离不开政府的大力支持以及创新人才的不断努力。
芯片是高风险、高投入产业,特别是制造业,资金投入巨大且要求持续长时间投资,投资压力极大。三星、台积电、Intel每年投资均超过100亿美元,而中国芯片全行业每年投资仅约50亿美元。中国虽然设立了芯片产业投资发展基金和重大科技专项,但是总投资规模、研发投入与国外大企业相比仍然不足。
当前,芯片行业依靠单点技术和单一产品的创新,正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变,产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前,中国既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业,又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业,因此不能形成合理的分工体系,尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。
正因为如此,一大批国内优秀的北斗芯片行业企业迅速崛起,逐渐成为行业中的翘楚!更多详细分析,请关注中研研究院研究出版的《2020-2025年中国北斗芯片行业发展趋势及投资预测报告》。

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