台积电宣布9月14日断供华为 中国芯片行业全景调研

台积电宣布9月14日断供华为

7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，该公司透露，未计划在9月14日之后为华为继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。截至发稿，华为方面尚未对此作出回应。4天前(7月13日)，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。

美国商务部禁令

在此之前，根据美国商务部5月15日公布的最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。不过，该禁令公布后有120天的缓冲期。

美国新禁令公布后，日经新闻曾在5月28日报道，华为已经储备长达两年的美国“关键芯片”。

该报道称，华为储备工作主要集中在英特尔生产的用于服务器的CPU和赛灵思(Xilinx)的可编程芯片上，这些芯片是华为基站业务和新兴云业务的“最重要组件”。

台积电公司

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

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芯片市场需求如何

2019年，全球半导体市场规模同比下降12.8%，至4089.88亿美元。2019年国内集成电路行业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。这表明国内市场需求仍然强劲，国内替代过程平稳。目前，半导体行业前10大设计公司自身的增长率为46.6%，而总公司的增长率远高于设计行业的平均增长率，表明行业资源正集中在总公司。在设计行业快速发展的背景下，建议在CIS、射频前端、存储等子行业选择市场规模大、增长率高的高质量赛道。

2019年中国集成电路出口金额1015亿美元，同比增长20.1%。其中，处理器及控制器出口金额357亿美元，同比增长21.0%;存储器出口金额524亿美元，同比增长18.8%;放大器出口金额21亿美元，同比增长40.0%;其他出口金额113亿美元，同比增长20.2%。2019年中国集成电路出口数量2185亿个，同比增长0.7%。其中，处理器及控制器出口数量781亿个，同比下降-5.2%;存储器出口数量219亿个，同比增长3.3%;放大器出口数量92亿个，同比增长50.8%;其他出口数量1092，同比增长1.9%。芯片行业市场规模主要由IC设计、芯片制造、封装测试等市场规模构成，2019年其规模达到7591.3亿元。

2020年中国芯片行业发展前景分析

经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。2019年全国共有1780家设计企业，比2018年的1698家多了82家，增长幅度有所下降。其中2018年是2016年设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。从统计数量上看，除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家，西安、南京、厦门等城市的设计企业数量接近100家，天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。

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