2020航天微电子行业发展现状及前景分析

2020航天微电子行业发展现状及前景分析

航空航天电子技术是应用于航空工程和航天工程的电子与电磁波理论和技术。在现代航空和航天工程中电子系统是重要的系统之一。它按功能分为通信、导航、雷达、目标识别、遥测、遥控、遥感、火控、制导、电子对抗等系统。各种系统一般包括飞行器上的电子系统和相应的地面电子系统两部分，这两部分通过电磁波传输信号合成为一个系统。和这些电子系统有关的电子理论和技术有通信理论、电磁场理论、电波传播、天线、检测理论和技术、编码理论和技术、信号处理技术等，而微电子技术和电子计算机技术则是提高各种电子系统性能的基础。它们的发展使飞行器上的电子系统进一步小型化和具有实时处理更大量数据的能力，进而使飞机的性能(机动能力、火控能力、全天候飞行、自动着陆等)大为提高，航天器的功能(科学探测、资源勘测、通信广播、侦察预警等)日益扩大。

我国的航天微电子技术是在极其艰难困苦的条件下发展起来的。一方面西方国家对中国实施严格封锁，从原材料到元器件都对我方实施禁运，原苏联又单方面撕毁合同，撤走专家、带走图纸。为了航天技术的发展，航天人奋发图强，坚定不移地走独立自主、自力更生的道路。为了研制远程液体战略导弹武器——弹载计算机，由周恩来总理兼主任委员的中央专委决定组建我国第一个计算机与集成电路相结合的微电子学研究所，于1965年9月1日正式成立了以研制——制导计算机(代号156工程)为目标的“156工程处”，这是中国航天微电子的开始。经过近40年的发展，目前中国航天微电子已形成了一支具有3000多人的专业化科研生产队伍，配备有国际90年代的科研生产条件，仅在“九五”期间就为航天重点型号配套了几百个品种、近百万只集成电路，基本满足了航天产品的急需，保证了我国航天事业的稳定发展。

纵观中国航天微电子的发展历程，可概括为：第一，中国航天微电子产业应航天技术的发展而产生。初创时期，针对航天型号的需求，西方市场对中国实行严密封锁，外购不了，国内整个微电子行业也还刚刚起步，没有民用市场产品供选择，在这种无可奈何的情况下，国家不得不组织专门研究人才、建立专门研究机构，开展航天专用集成电路的研制、生产。

第二，中国航天微电子产业已是航天技术发展不可分割的一部分。尽管中国整个微电子技术已取得了长足的进步，一些具有国际先进水平的生产线也先后在国内建成并营运，但总体来说无论在品种上还是在水平上离航天需求还有相当的差距。

第三，微电子技术在航天技术中的作用将越来越重要。随着微电子技术的飞速发展，越来越大的电子系统将都能在一个芯片上实现，即所谓“系统芯片化、芯片系统化”已是不可阻挡的历史潮流，而且据有关资料统计，电子系统在航天器中所占地比重已达70%，因此，微电子技术已成为航天技术的核心竞争力。

第四，中国航天微电子产业的长期存在是必然的。从国家安全和产品质量来考虑，航天业作为一个特殊的行业，其关键的、核心的芯片必须掌握在自己手里。

随着航天电子信息系统的复杂化和技术的快速更新换代，微电子技术及其产品将在建设新型航天工业体系中扮演重要的角色。微电子技术在航天产品中的应用，不仅对减小体积，减轻重量，降低功耗起到直接的作用，随着航天型号有无问题的基本解决，对航天型号的性能要求将上升为各方关注的重点。要缩小与国外航天产品及武器装备的性能差距，满足新一代航天产品的要求，必须跟进集成电路制造、片上技术等微电子技术的研发。

航天微电子作为服务航天的行业电子，首先要满足航天产品维护、生产及未来发展的需要，实现核心芯片国产化。因此，就必须围绕新型航天工业体系的建立，大力推进产业化进程，应用现代制造技术，扩大集成电路产业规模，形成中国特色航天微电子产业。

据中研普华研究报告《2019-2025年国内外航天微电子深度分析及产业发展前景咨询报告》分析

2019-2025年中国航天微电子产业规模及前景分析

图表：2019-2025年中国航天微电子行业市场规模预测

数据来源：中研普华产业研究院

航天微电子行业包含的产业很多，半导体、集成电路、系统设计等行业，其市场规模很大。并且未来随着中国航天事业的发展，将会保持较高的增长率。

中国航天微电子产业发展的不足与建议

不足：

目前，我国IC市场高速增长，微电子产业已形成由集成电路设计、制造、封装测试所组成的产业链，但我国微电子产业发展在体制、管理和人才等方面存在问题，构成了我国微电子产业发展的新挑战，具体体现为以下几方面。

1、体制有待完善，投资机制尚需健全，创新体系仍需完善，政府对微电子产业的监管、服务能力和引导有待提高。

2、大企业较少，产业规模较小，制约着微电子产业的可持续发展。微电子产业发展具有特定的规律性和周期性，当前，我国微电子企业普遍较小，抗风险能力普遍较弱，从而影响了微电子产业的可持续发展。

3、核心技术仍受制于人，许多微电子产业为外资所控制，核心IP、EDA软件、和高性能CPU等多依靠进口。

4、面向产业的技术创新能力薄弱，资源比较分散，且没有形成覆盖面较广的技术创新服务体系。第五，缺乏高端复合型人才，以“海归”创业为主。随着芯片技术、应用技术、整机技术和软件技术的融合，这对微电子从业人员提出了更高的要求。

建议：

1、实施微电子金融政策

遵照微电子产业发展规律，制定可操作的、更优惠的产业政策;制定促进产业发展的条例;以政策扶持微电子专用仪器、材料和设备发展;制定并实施相应的措施和政策，鼓励符合条件的微电子企业优先上市;通过资本金注入、减免交易税、设立引导基金和融资信贷等方式，对微电子产业重组给予支持，以整合优势资源，打造微电子产业的龙头企业。

2、以芯片设计为突破口

以芯片设计，尤其是以嵌入式芯片设计为突破口。芯片设计制造工艺和流程对从业人员的实践操作具有较高的要求，对人才培养条件也有较高的要求，我国目前大规模生产芯片的企业较少。相比之下，IC设计要求的条件较低，芯片设计是微电子产业链中最为关键的环节，是联结芯片加工和市场需求的桥梁。由此，我国应注重芯片设计，以其为突破口，培养微电子高端人才，从而带动微电子产业健康发展。

3、强化人才工程建设

为带动微电子产业更深层次的发展，我国政府应强化国家层面的人才工程建设。我国微电子产业人才流失较为严重，现有人才不能满足微电子产业发展的需求，政府应实施微电子高端人才工程，一方面，加强对微电子专业人才的培训和教育;另一方面，从海外引进适应微电子产业需求的人才。政府应同产业界，积极实施国家层面的人才工程建设，吸引具有丰富经验的人才，通过多种途径，吸引海外人才投身于我国微电子产业发展的进程中。

4、政府引领产业发展

政府应加强采购，引领我国微电子产业发展。虽然我国政府一直重视微电子产业的研发，但所研发的很多产品皆被“搁置”于实验室中，国有企业、事业单位和政府机构等所用产品大多从国外引进。我国微电子产业发展晚于西方发达国家，正向自主创新转型，因此，国有微电子产品需要政府的引领，才能逐渐发展强大。一方面，我国应加强政府采购，鼓励国有企业和国家机关使用国产产品;另一方面，应组织新的微电子产业工程，带动IC产品链发展。

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