中企获批收购日本光刻机技术公司 2020中国半导体市场现状及发展前景

中企获批收购日本光刻机技术公司。8月24日最新消息，中企英唐智控表示，该公司计划收购的日本芯片半导体光刻机先锋微技术，目前已获日本政府批准。据悉，先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造，这对推动国产芯片的发展来说无疑也是好消息。

国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确提出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。文件要求我国芯片自给率从目前的30%，在2025年达到70%。

根据中研普华研究报告《2020-2025年中国半导体集成电路行业发展趋势与投资咨询报告》分析：

半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。

2020中国半导体市场现状及发展前景

从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增长至2019年的40.5%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%;晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%;封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。

今年全球晶圆制造设备市场将增长10%，其中70%的增长将来自中国。高盛也预计，未来五年中国的半导体设备支出将平均每年增长31%。我国相关部门日前印发的相关政策也指出，2019 年我国芯片的进口金额为3040亿美元;到2025年，中国芯片自给率要达到70%。

实际上，近年来中企与日本芯片厂商的合作已有所增长。数据显示，2019年华为从日企手上购买了超过1万亿日元的电子零部件。同时，据外媒报道，在截至6月底的12个月中，中国市场约占东京电子半导体设备销售额的20%。

SEMI数据显示，日本是推动全球半导体产业发展的重要国家。2019年，日本企业在全球半导体的材料市场的份额约在66%左右;此外，生产半导体所需的19种材料中，日本占据了其中14种材料50%的份额。因此，在全球半导体领域，在半导体生产的三张王牌中，美国掌握着设计工具，制造设备;而日本则掌握着半导体材料。需要指出的是，日本领先的芯片制造水平，也与我国对芯片的旺盛需求形成了良好的互补。

欲了解中国半导体集成电路行业发展分析具体信息，可点击中研普华研究报告《2020-2025年中国半导体集成电路行业发展趋势与投资咨询报告》