2020陶瓷基电路板市场规模及未来发展方向分析

随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。

据中研研究院《2020-2025年陶瓷基电路板市场投资前景分析及供需格局研究预测报告》

2020陶瓷基电路板市场规模及未来发展方向分析

传统陶瓷基板的制备方式可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。HTCC(高温共烧)制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵LTCC(低温共烧)的制备需要约850°C的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内，由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150〜300微米，因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。

DPC的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，陶瓷基电路板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行精确加工，因此结合力和线宽现距也更精细。

2001年至2002年，受世界经济增长放缓等因素的影响，我国印刷电路板行业的增长速度出现较大幅度的下降，2001年和2002年的行业产值同比增长不足5%。2003年以后，随着全球经济的复苏以及新兴电子产品的出现和广泛应用，印刷电路板的需求再度出现快速增长，我国印刷电路板行业的产值恢复到30%左右的年增长速度。2005年，我国印刷电路板行业产值同比增长约31.4%。

2007年景气成长脚步趋缓，从2003年下半年景气复苏到2006年似乎已告终结，但中国的增长还可以靠发达国家的产能转移来实现。

最近几年中国玻纤( 18.83,0.56,3.07%)工业蓬勃发展，其高速的发展动力，来自先进的池窑拉丝技术。中国玻纤工业已彻底打破了国外对先进池窑拉丝技术和主要装备的垄断局面，完全实现了有中国特色的自主知识产权的成套技术与装备国产化的总体战略目标，从而带动了玻纤行业的大发展。

陶瓷基电路板是以陶瓷为基质材料，并在其上制作金属线路的电子元器件，是电子领域功率模块封装不可或缺的关键基础材料。陶瓷基电路板具有导热能力、耐热能力和可靠性强等优势，是当前高功率LED、功率器件、微波器件、汽车电子、高频器件、太阳能电池组件等应用中电路基板的最佳选择。

在与其它PCB的对比上，陶瓷电路板算是老一代基板的替代品，可以完美替代掉金属基板、透明基板。因其具有高导热、高绝缘、更好的热膨胀匹配系数的等特点，所以在大功率照明领域成为了香饽饽。

陶瓷电路板产业早已发展多年，早已趋于成熟，目前整体市场格局早已明朗，国内以斯利通、瑷司柏、鋐鑫、同欣等厂商牵头，中小厂商也开始不断涌入，足以说明市场的火爆。在中国制造2050的大环境下，PCB行业也得紧跟步伐，数据为王的时代，陶瓷电路板也得不断地更新升级才能跟上工业革命的步伐。希望以斯利通为首的陶瓷电路板生产厂家能够不断进步，在工业革命的浪潮中，站在前列。

陶瓷基电路板行业正处于高峰期，那么该行业未来如何呢?更多详细分析，请关注中研研究院研究出版的《2020-2025年陶瓷基电路板市场投资前景分析及供需格局研究预测报告》。

http://www.chinairn.com/report/20200915/103251170.html?id=1767514&name=liumingyue