2020-2025年版网络运营行业兼并重组机会研究及决策咨询报告
继AMD、英特尔获得向华为供货许可之后。近日，网传台积电也已获得向华为供货许可。不过需要注意的是，知情人士透露，台积电获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品，手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。所以搭载麒麟9000处理器的华为Mate40系列供货预计仍将受到影响。对此，台积电回应称：不回应毫无根据的市场传闻。也就是说，目前这个消息也仅仅是一些人士自己的猜测而已，如果台积电恢复对华为的供货，肯定会在第一时间进行官宣，所以大家也不要盲目相信一些传言。
9月27日，据英国路透社9月26日晚间报道，美国政府已经对中国芯片制造企业中芯国际施加了出口限制。路透社称，美国政府之所以对这家中国最大的芯片制造商进行出口限制，是因为美方认为出口给中芯国际的设备存在用于军事的风险，而且这种风险是“无法接受”的。从路透社援引的一封美国商务部周五发出的信件来看，遭到美国政府出口限制的包括中芯国际在上海、北京、天津、深圳、宁波等地乃至意大利的分公司和合资公司。任何受该出口限制令影响的供应商若想继续给中芯国际供货，就得向美国政府申请出口许可证。
在国家科技重大专项以及各地方政府、科技创新专项的大力支持下，国产数字芯片销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，甚至有些已经通过考核进入批量生产，在国内集成电路大生产线上运行使用。未来中国数字芯片市场可以期待。
随着多项刺激政策的实施以及NGB(下一代广播电视网)建设的启动和提速，我国数字电视产业呈现出越来越好的发展态势。目前来看，数字电视产业已经实现了双向互动、高清等多业态共同发展的局面，有线、地面、卫星、手机电视等多个领域多点开花，在近期更是频频出现芯片告急的现象。一方面多业态共同发展无疑为数字电视芯片行业带来了难得的市场机遇，但另一方面也形成了极大的挑战，如何实现多业态的同步支持，如何实现芯片性能的提升并保持功耗和成本的降低，这些成为摆在芯片企业面前的新课题。而解决这个问题不仅关乎各芯片企业的未来发展，同时也直接影响着中国数字电视产业的整体前景。
近年来，随着信息科技的飞速发展，我国对半导体需求越来越多，我国已经成为全球最大的半导体消费国，半导体消费量占全球消费量的比重超过40%。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元，同比增长15.77%。
目前，我国在芯片设计领域已经取得诸多突破，芯片设计水平位列全球第二，根据中国半导体行业协会统计，2019年我国芯片设计行业销售额已突破3000亿元，占集成电路产业销售额的比重达40.51%，然而我国芯片制造能力仍然较弱，大量芯片依赖进口，目前我国但我国芯片制造主要存在三大短板：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺尚弱、关键制造装备依赖进口。
2020年8月4日国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》从财税、投融资、IPO、研究开发、进出口等多角度对半导体产业的发展提供政策支持，利好我国半导体材料行业发展。
当前，全球半导体产业正进入重大调整变革期，我国数字芯片产业也迎来发展的重要战略机遇期和攻坚期，为推动我国半导体产业的发展，国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。
技术人员在企业员工总数中的占比很高，我国集成电路行业技术类从业人员规模为35万人左右，占总从业人数的83%左右。其中，集成电路生产企业(含制造和封装)的技术人员比例超过50%，而芯片设计企业的技术人员比例高达80%以上。
其中在整个集成电路行业里，封测从业者人数占35%，设计从业人数占35%，制造业从业人数30%。
2019年期间，我国集成电路产业中，设计业人才需求数量增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响，人才需求保持高速增长。由于近几年国内生产线布局进入快车道，制造业企业特别是传统老牌制造企业人才流失严重。同时，国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍。
到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口明显。
更多数字芯片消息，请关注中研普华研究报告《2020-2025年数字芯片市场深度调研及未来发展趋势研究预测报告》。
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