28nm芯片国内产业链2年内有望成熟 2020国产芯片市场投资机会及前景分析

HuangJiang

28nm芯片国内产业链2年内有望成熟,在巨大外部压力下,自力更生、构建国产化的半导体产业链成为必然。近来有消息称上海微电子即将于2021年交付首台国产的28nm光刻机。

28nm制程工艺相比5nm、7nm还相差甚远,但实际上作为成熟制程与先进制程的分界点,28nm除了对功耗、尺寸要求比较苛刻的手机、电脑芯片,已能满足当前市场上的大部分需求,像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域的工业制造。

从2019年全球晶圆代工产能分布,包括我国每年进口的3000亿美元芯片中也可以看到,28nm以上制程才是主流。这意味着一旦完全掌握28nm芯片制造技术,我们很大程度上就能满足国内发展所需。

根据中研普华研究报告《2020-2025年芯片市场投资机会及企业IPO上市环境综合评估报告》分析:

2020国产芯片市场投资机会及前景分析

目前,在美国修改出口管制规则背景下,令国内半导体产业对于国产化设备和材料的诉求亦节节攀升,极大地激发了上游中国半导体公司的开发动力。另一方面,政府正大力推进我国半导体产业的国产化程度,给出不少利好政策。

8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中提到国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税;国家鼓励的65纳米(含)且经营期15年以上的集成电路生产企业、项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年减半征收。

同时,资本大量涌入半导体产业。数据显示,今年第二季度资本对芯片产业的投资情况,同比呈近10倍增长,环比增长65%,一些公司甚至在创业早期阶段就获得了10亿元以上的投资。据智东西不完整统计,从今年第二季度开始到7月23日,我国一级市场的半导体投融资交易事件为77起,已公开交易总额达267亿人民币,共有72家半导体公司获投。

中芯国际7月份科创板上市时,也引得大量机构和战略投资者参与。此外,中国公司亦持积极招募吸纳人才,《日经亚洲评论》8月报道称,自去年以来,两家政府支持的芯片制造商已从台积电聘请了100多名经验丰富的工程师和经理。

过去几十年来,全球半导体产业链紧密分工协作,早已形成芯片设计、代工制造、设备供应垂直分工的专业合作模式。主要芯片设计公司集中在美国、中国、欧洲、新加坡、日本、中国台湾,芯片生产制造主要集中在中国、韩国、日本、欧洲、新加坡、中国台湾,相互依存,高度依赖。全球各个芯片代工厂广泛使用来自不同国家的芯片制造设备,其中部分设备需要依赖美国。

美国的做法破坏了全球合作的信任基础,并对国际半导体产业造成了严重伤害,国外亦有大量理智的机构和人士对此作出了批评,呼唤再启合作。据日媒报道,对华为的禁令可能会导致日本企业损失高达1万亿日元;美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的做法表示了担忧,因为这也对美国企业的芯片销售造成了巨大的限制。

在政府的大力推动和14亿人口市场的强劲需求下,国内芯片产业上下游的国产化进程正在不断提速,特别是28nm国内产业链经过1-2年的努力就有望成熟,从而为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局提供有力支撑。

想了解更详实的芯片行业分析请点击中研普华出版的《2020-2025年芯片市场投资机会及企业IPO上市环境综合评估报告》


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