2020挠性覆铜板企业竞争格局及未来风险趋势分析

挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得最广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。

据中研研究院《2020-2025年挠性覆铜板FCCL行业现状分析及投资价值预测报告》

2020挠性覆铜板企业竞争格局及未来风险趋势分析

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。

FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出*。

我国挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制，研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜”和“覆铜箔聚酯薄膜”两种三层法挠性覆铜板的设计定型，挠性覆铜板并形成了1条自制的小型简陋生产线，为当时重要项目配套小批供货。由于市场开发和原材料方面限制等原因，我国挠性覆铜板在20世纪的80～90年代中期，除少数几个研究所有少量的生产，规模化生产基本上是空白。直到上世纪90年代中后期，才有中美合资的九江福莱克斯有限公司，形成了年产60万m2的生产能力。

据全国覆铜板行业协会统计资料，中国大陆共有覆铜板企业约70家，主要分布在华东及华南地区，年产量约3亿平方米，其中华东地区年产量已达1.6亿平方米，占大陆年总产能的56%左右，华南地区年产量为1.1亿平方米，占大陆年总产能的39%，其余东北、西北、西南及华中四个地区仅占大陆年总产能的5%。

若按企业资金类型划分，陆资企业共26家，占大陆企业总数的37%，只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外资企业(主要为台资覆铜板企业)，占大陆企业总数的63%，却占大陆年总产能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场，其占有率达90%以上。

图表：中国大陆挠性覆铜板产能区域分布情况

资料来源：中研普华产业研究院

进入21世纪，湖北化学研究院的挠性覆铜板逐渐形成较大产能，几家专业挠性覆铜板厂开始研发生产，台资几家挠性覆铜板公司如台虹科技、雅森电子、律胜科技等先后在大陆设厂，还有些刚性覆铜板厂家也增加了挠性覆铜板生产线。近几年，更有几家公司建成二十几条生产线。使我国挠性覆铜板的产量逐年增加。从2000年到2012年的十三年中，我国挠性覆铜板及相关制品的产量平均递增率达到44.7%的高速度。

在电子整机和半导体的驱动下，近几年，我国挠性覆铜板市场保持高速发展。中国大陆挠性覆铜板产量在2015～2018年的产值平均增长率将达到6.0%，挠性覆铜板的产量从2015年的5022万m2，增长到了2018年的6322万m2。

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