发改委回应芯片项目烂尾 2020芯片行业市场深度分析

发改委回应芯片项目烂尾

近期，武汉弘芯半导体项目烂尾的事件受各方关注。该项目位于武汉东西湖区，武汉弘芯公司预计投资千亿规模资金用于芯片制造，公司在大约今年一季度被媒体报道出存在项目停滞、资金短缺等问题，包括拖欠工程款、抵押关键生产设备光刻机等。10月20日，国家发改委新闻发言人孟玮在例行新闻发布会上针对芯片烂尾项目作出回应：发改委会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，下一步将重点布局完善政策体系、建立防范机制等工作。

如今芯片已经开始逐步走进我们的生产生活中，在方方面面都展示出巨大的发展潜力，超越人的想象。虽然中国在近代科技发展的浪潮中落在了后面，但是随着我国对科学技术的重视，科技人才的培育和科研经费的投入，科技的进步又提供了弯道超车的时机，以华为公司为代表的我国新型高科技企业在科技发展浪潮中不断发展，很多技术已经走到了世界的前沿。具有自主知识产权的人工智能芯片将为国家科技强国、信息化强国提供强大的技术基础。

芯片行业市场规模分析

图表：2017-2019年芯片行业市场规模(亿元)

数据来源：中研普华产业研究院

据中研普华研究报告《2020-2025年中国芯片行业全景调研与投资战略研究咨询报告》分析

图表：2015-2019年芯片设计企业数量(单位：家)

数据来源：中研普华整理

人员规模状况分析

技术人员在企业员工总数中的占比很高，我国集成电路行业技术类从业人员规模为35万人左右，占总从业人数的83%左右。其中，集成电路生产企业(含制造和封装)的技术人员比例超过50%，而芯片设计企业的技术人员比例高达80%以上。

其中在整个集成电路行业里，封测从业者人数占35%，设计从业人数占35%，制造业从业人数30%。

2019年期间，我国集成电路产业中，设计业人才需求数量增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响，人才需求保持高速增长。由于近几年国内生产线布局进入快车道，制造业企业特别是传统老牌制造企业人才流失严重。同时，国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍。

到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口明显。

图表：预计2020年集成电路行业从业人员情况(单位：亿元、%)

资料来源：中研普华整理

与人才缺口并存的是，高校集成电路专业毕业生进入该行业意愿并不高。我国高校集成电路专业领域每年的毕业生人数在20万人左右，而其中仅有不到3万人成为集成电路行业从业者。

集成电路专业高校毕业生中的大部分都流向了互联网、计算机软件、IT服务、通信和房地产行业。究其原因，从薪资水平来看，我国金融和移动互联网的繁荣，以及这些行业在薪资和股权激励等方面的优势吸纳了大量人才流入;从就业前景来看，集成电路行业是一个发展较为平稳的行业，人才的成长需要在该行业有很长的积累期，职业发展前景较其他行业竞争力不强。

欲了解关于芯片行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国芯片行业全景调研与投资战略研究咨询报告》。