华为推出麒麟9000芯片 2020国产芯片市场投资机会及前景分析

10月22日晚八点，华为召开了HUAWEI Mate40系列全球线上发布会发布会，正式发布了华为Mate 40系列手机。而华为Mate40 Pro以及华为Mate40 Pro+则是采用了6.76英寸的AMOLED屏幕，88°瀑布屏，支持90Hz刷新率，240Hz触控采样率，DCI-P3广色域，支持3D人脸解锁和注视不息屏技术。同时华为Mate40 Pro系列还支持了立体声双扬声器。华为Mate40 Pro/Pro+采用了66W的有线超级闪充技术以及50W的无线闪充技术，并且在超低温的环境下也能稳定使用。

2020国产芯片市场投资机会及前景分析

目前，在美国修改出口管制规则背景下，令国内半导体产业对于国产化设备和材料的诉求亦节节攀升，极大地激发了上游中国半导体公司的开发动力。另一方面，政府正大力推进我国半导体产业的国产化程度，给出不少利好政策。

8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税;国家鼓励的65纳米(含)且经营期15年以上的集成电路生产企业、项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年减半征收。

同时，资本大量涌入半导体产业。数据显示，今年第二季度资本对芯片产业的投资情况，同比呈近10倍增长，环比增长65%，一些公司甚至在创业早期阶段就获得了10亿元以上的投资。据智东西不完整统计，从今年第二季度开始到7月23日，我国一级市场的半导体投融资交易事件为77起，已公开交易总额达267亿人民币，共有72家半导体公司获投。

中芯国际7月份科创板上市时，也引得大量机构和战略投资者参与。此外，中国公司亦持积极招募吸纳人才，《日经亚洲评论》8月报道称，自去年以来，两家政府支持的芯片制造商已从台积电聘请了100多名经验丰富的工程师和经理。

过去几十年来，全球半导体产业链紧密分工协作，早已形成芯片设计、代工制造、设备供应垂直分工的专业合作模式。主要芯片设计公司集中在美国、中国、欧洲、新加坡、日本、中国台湾，芯片生产制造主要集中在中国、韩国、日本、欧洲、新加坡、中国台湾，相互依存，高度依赖。全球各个芯片代工厂广泛使用来自不同国家的芯片制造设备，其中部分设备需要依赖美国。

美国的做法破坏了全球合作的信任基础，并对国际半导体产业造成了严重伤害，国外亦有大量理智的机构和人士对此作出了批评，呼唤再启合作。据日媒报道，对华为的禁令可能会导致日本企业损失高达1万亿日元;美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的做法表示了担忧，因为这也对美国企业的芯片销售造成了巨大的限制。

在政府的大力推动和14亿人口市场的强劲需求下，国内芯片产业上下游的国产化进程正在不断提速，特别是28nm国内产业链经过1-2年的努力就有望成熟，从而为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局提供有力支撑。

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