华为麒麟9000芯片 2020手机芯片行业发展现状及市场投资前景分析

华为麒麟9000芯片

22日晚，万众期待的2020华为新品发布会举办，推出了新一代旗舰华为Mate 40系列。余承东介绍，Mate 40系列搭载麒麟9000芯片，采用5nm工艺制程，集成153亿个晶体管，比苹果A14多30%。麒麟9000芯片采用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大核+1小核NPU，并集成了华为最先进的ISP技术。这可能是麒麟高端芯片的绝版，最后一代。”

应该说，华为Mate 40系列这次所搭载的麒麟9000芯片，也是全球第一颗、也是唯一一颗5nm工艺制造的5G SoC。不仅如此，它还是首次突破150亿大关，且晶体管最多，功能也是最完善的5G SoC。可将Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G同时进行融合，这种聚合能力可以让它在不同网络条件下都表现得更稳定、高速、低延时。而24核Mali-G78 GPU，核心上比麒麟990 Mali-G76多了一半，性能上更超了60%。

2020手机芯片行业发展现状及市场投资前景分析

过去几十年来，全球半导体产业链紧密分工协作，早已形成芯片设计、代工制造、设备供应垂直分工的专业合作模式。主要芯片设计公司集中在美国、中国、欧洲、新加坡、日本、中国台湾，芯片生产制造主要集中在中国、韩国、日本、欧洲、新加坡、中国台湾，相互依存，高度依赖。全球各个芯片代工厂广泛使用来自不同国家的芯片制造设备，其中部分设备需要依赖美国。

据日媒报道，对华为的禁令可能会导致日本企业损失高达1万亿日元;美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的做法表示了担忧，因为这也对美国企业的芯片销售造成了巨大的限制。

在政府的大力推动和14亿人口市场的强劲需求下，国内芯片产业上下游的国产化进程正在不断提速，特别是28nm国内产业链经过1-2年的努力就有望成熟，从而为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局提供有力支撑。

根据中研普华研究院《2020-2025年中国手机芯片行业深度调研及投资前景预测研究报告》显示：

芯片行业市场规模分析

图表：2017-2019年芯片行业市场规模(亿元)

数据来源：中研普华产业研究院

据中研普华研究报告《2020-2025年中国芯片行业全景调研与投资战略研究咨询报告》分析

图表：2015-2019年芯片设计企业数量(单位：家)

数据来源：中研普华整理

人员规模状况分析

技术人员在企业员工总数中的占比很高，我国集成电路行业技术类从业人员规模为35万人左右，占总从业人数的83%左右。其中，集成电路生产企业(含制造和封装)的技术人员比例超过50%，而芯片设计企业的技术人员比例高达80%以上。

其中在整个集成电路行业里，封测从业者人数占35%，设计从业人数占35%，制造业从业人数30%。

2019年期间，我国集成电路产业中，设计业人才需求数量增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响，人才需求保持高速增长。由于近几年国内生产线布局进入快车道，制造业企业特别是传统老牌制造企业人才流失严重。同时，国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍。

到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口明显。

图表：预计2020年集成电路行业从业人员情况(单位：亿元、%)

资料来源：中研普华整理

与人才缺口并存的是，高校集成电路专业毕业生进入该行业意愿并不高。我国高校集成电路专业领域每年的毕业生人数在20万人左右，而其中仅有不到3万人成为集成电路行业从业者。

集成电路专业高校毕业生中的大部分都流向了互联网、计算机软件、IT服务、通信和房地产行业。究其原因，从薪资水平来看，我国金融和移动互联网的繁荣，以及这些行业在薪资和股权激励等方面的优势吸纳了大量人才流入;从就业前景来看，集成电路行业是一个发展较为平稳的行业，人才的成长需要在该行业有很长的积累期，职业发展前景较其他行业竞争力不强。

欲了解关于芯片行业具体详情，可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国手机芯片行业深度调研及投资前景预测研究报告》。