2020年中国半导体行业深度发展研究与十四五企业投资调研

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

根据中研普华产业研究院发布的《2020-2025年中国半导体行业深度发展研究与“十四五”企业投资战略规划报告》显示：

2020中国上半年半导体市场规模

上半年中国集成电路进/出口规模持续扩大。2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%;累计进口总额10842亿元人民币(约折合1548.9亿美元)，同比增长16.0%。

2020年1-6月，中国半导体分立器件出口量为2456亿只，同比减少9.1%;出口总额1083亿元人民币(约折合155亿美元)，同比减少2.2%。同期中国半导体分立器件进口量为2365亿只，同比减少1.7%;进口总额724亿元人民币(约折合103.4亿美元)，同比减少2.5%。

今年1-6月中国电子产品进口总额19341亿元人民币，其中进口额较大的是IC、电子元件，分别占56.1%和10.6%。如果加上半导体分立器件和半导体制造设备，半导体占到了电子产品进口总额的74.6%。今年1-6月中国电子产品出口总额2.2688万亿元人民币，其中出口额较大的分别是计算机、电子元件、IC和手机，分别占29.0%、18.0%、15.6%和15.0%。

2020半导体行业发展现状及趋势分析

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出一系列支持集成电路企业的投融资政策，令年轻的集成电路企业看到希望。如支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。

半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。

从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增长至2019年的40.5%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

目前，我国产品无法满足大部分市场需求，产业生态系统不平衡。在存储器、CPU及FPGA等高端芯片领域，在28nm及以下的先进工艺，在制造材料、设计核心IP、EDA辅助设计方面，全球市占率可以说是微乎其微。技术上的总体路线仍然是跟随欧美为主，但同时我国具备集成电路市场规模大的优势，随着国家对集成电路产业的重视和不断投入，量变终会引发质变。

中研普华利用多种独创的信息处理技术，对半导体市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递，为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务，最大限度地降低客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。想要了解更多半导体行业最新的专业分析请点击中研普华产业研究院出版的《2020-2025年中国半导体行业深度发展研究与“十四五”企业投资战略规划报告》。