高通CEO称已申请向华为出售芯片 2020年半导体芯片行业营运能力调研

高通CEO称已申请向华为出售芯片

高通今天发布了2020财年第四财季及全年财报。财报发布后，高通CEO表示，高通公司已向美国政府申请向华为出售芯片的许可，但尚未收到任何回应。高通第四财季业绩超出华尔街分析师预期，而且对2020财年第一财季调整后每股收益的展望也超出预期，推动其盘后股价大幅上涨近10%。

近年来，在国家和产业的大力投入下，我国半导体芯片制造业也得到了快速发展，2016年产值首度超过1000亿元，达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头，产业规模达到1415.4亿元。

2020半导体芯片行业营运能力调研

1.我国半导体芯片行业产品成本利润分析

从近几年的发展情况来看，我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势，行业的毛利率一直维持在20%左右的水平，以华微电子的为例，2014-2017年，华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平，净利润则是处于缓慢增长状态，并于2017年实现了高速增长。

图表：2014-2017年华微电子毛利率及净利润情况

资料来源：中研普华产业研究院

2.我国半导体芯片行业运营能力分析

营运能力是指企业的经营运行能力，即企业运用各项资产以赚取利润的能力。广义的营运能力是企业所有要素所能发挥的营运作用;狭义的营运能力是指企业资产的营运效率，不直接体现人力资源的合理使用和有效利用。企业营运能力的财务分析比率有：存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的存货周转天数很低，通常不到两个月，应收账款周转天数一般在2-3个月。

图表：2014-2017年半导体芯片行业营运能力指标

资料来源：中研普华产业研究院

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