2020-2025年版网络设备项目可行性研究咨询报告
11月23日，通富微电披露非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书摘要，宣告本次定增事项实施完毕，实际募资32.72亿元。通过跨国并购，2019年，公司实现的归属于上市公司股东的净利润（简称净利润）1914.14万元，同比下降逾八成。而在今年前三季度，净利润达2.62亿元，同比增长逾10倍。通富微电在集成电路封测领域技术水平、科技研发实力均有了大幅提升，并带动经营业绩大幅增长。
通富微电于2007年上市。2007年至2015年，公司经营业绩增长并不十分明显。在这期间，公司实现的营业收入分别为11.24亿元、11.89亿元、12.38亿元、17.27亿元、16.22亿元、15.90亿元、17.67亿元、20.91亿元、23.22亿元，2011年、2012年的营业收入还出现一定程度的下滑。
2020年新冠肺炎疫情蔓延全球，势必冲击终端产品的消费需求。若实体清单政策持续影响，加上疫情得不到及时控制，全球芯片产业规模会受到较大打击。
芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号和它的功能需求进行加工,之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础,很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。
封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。
据中研普华产业研究院的研究报告《2020-2025年中国芯片封测行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》分析
芯片是高风险、高投入产业，特别是制造业，资金投入巨大且要求持续长时间投资，投资压力极大。三星、台积电、Intel每年投资均超过100亿美元，而中国芯片全行业每年投资仅约50亿美元。中国虽然设立了芯片产业投资发展基金和重大科技专项，但是总投资规模、研发投入与国外大企业相比仍然不足。
当前，芯片产业依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前，中国既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。
目前，全球芯片行业厂商主要以有三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，行业呈现高速集中的特征，格局相对稳定。根据2019年全球排名前15位的半导体销售的预测排名情况来看，美国六家公司上榜、欧洲三个、韩国、日本和中国台湾各两个。2019年英特尔将以69832亿美元位列第一，其次是三星和台积电。5G时代的来临，也让有些芯片厂商看到了赶超机会，与4G时代的“高通独大”现象不同，目前发布的5G芯片产品各具特色，多家厂商都拿出了不同风格的产品，未来市场格局扑朔迷离。
根据我国《中国制造2025》规划目标，到2020 年，半导体产业自给率达到40%，当前我国半导体产业的自给率仅不到15%，具备较大的发展空间。从全球比较来看，在核心产业链中，中国企业的占比仍然非常低，也具备显著的发展潜力。
欲知更多芯片封测行业详情可点击查看中研普华产业研究院的研究报告《2020-2025年中国芯片封测行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。
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