中芯国际拟投建12吋晶圆制造 2021晶圆加工行业市场深度分析

中芯国际拟投建12吋晶圆制造

12月4日晚间，中芯国际发布公告，公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II(大基金二期)和亦庄国投已订立合资合同，以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司，注册资本为50亿美元，总投资额为76亿美元(约500亿人民币)，业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。中芯控股、大基金二期和亦庄国投出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%，三方的投资形式均为现金出资。

谈及本次投资意义，中芯国际表示，成立合资企业可以满足不断增长的市场和客户需求，有助公司扩大生产规模，降低生产成本，精进晶圆代工服务，从而推动公司的可持续发展。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10%，达到11,810百万平方英寸，但市场营收规模却大增至87亿美元，较2016年多出21%。

2017年全球对12寸硅晶圆每月需求量为550万片，根据预测，2017-2020年的硅晶圆需求增长率4.3-5.4%，我们预计，到2020年时，全球12英寸硅晶圆每月需求量约644万片(按复合增长率5.4%计算)。

2016年国内企业4～6英寸硅片(含抛光片、外延片)上的产量约为5200万片，基本可以满足国内4～6英寸的晶圆需求。国内具备8寸硅晶圆及外延片量产的企业包括浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片。

2017年国内对8寸月需求量约80万片，预估2020年将8寸月需求量达到750万~800万片，供需缺口极大。国内目前12英寸硅片的生产能力还比较弱，一直依赖进口。2017年国内的月需求为50万片，预计2018年月需求达110万~130万片。

据中研普华研究报告《2019-2025年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》分析

晶圆加工行业总体发展状况

第一节 中国晶圆加工行业规模情况分析

一、行业单位规模情况分析

在中国，目前晶圆加工的企业主要是晶圆代工企业，而且规模较大的企业都是国际企业在中国的投资企业，虽然国内晶圆加工的企业也有，但是不足100家。

二、行业人员规模状况分析

目前晶圆加工行业从业人员主要来源于晶圆厂的工人，在中国的晶圆厂有将近100座，大部分晶圆厂的员工人数在500-1000人之间，若按一个晶圆厂员工人数为750人计算，那么中国有将近7.5万人从事晶圆加工的工作。

三、行业市场规模状况分析

图表：2015-2018年中晶圆加工市场规模

数据来源：中研普华产业研究院

四、行业重点应用领域分析

晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。

下游具体应用来看，12英寸20nm以下先进制程性能强劲，主要用于移动设备、高性能计算等领域，包括智能手机主芯片、计算机CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。

14nm-32nm先进制程应用于包括DRAM、NANDFlash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等应用。

12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，对成本和生产效率要求高的领域，例如手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。

12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要应用于MCU、指纹识别芯片、影像传感器、电源管理芯片、液晶驱动IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存储如银行卡、sim卡等，0.35μm以上主要为MOSFET、IGBT等功率器件。

在中国，智能手机是中国芯片产能重点应用领域。

中国的每月百万片晶圆产能目标，不包括那些在中国制造芯片的外商;例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士、在大连设厂的英特尔，以及在成都设厂的德州仪器。该目标雄心勃勃，中国则向来擅长执行大型国家计划，例如建立高速铁路系统，以及达到一年2,200万辆汽车的产量。

智能手机是中国建立自制芯片产能的重点应用领域。中国本土智能手机制造商包括华为、小米、联想、OPPO、酷派、海信、还有其他许多品牌。2017年中国2017年手机出货量达到4.59亿部，华为手机在中国市场累积销量为1.0255亿部，整体销售份额约为22.8%，继2016年后持续排名榜首。排在第二位的OPPO销量为7756万部，第三位vivo为7223万部，第四位苹果为5105万部，第五位小米为5094万部。从中国手机出货量来看，其对晶圆的市场需求巨大。

欲了解关于晶圆加工行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2019-2025年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》。