寒武纪积极布局AI芯片领域 实现技术的产业化输出

寒武纪积极布局AI芯片领域

当下，人工智能应用的广泛性趋增，同时对算力的需求增长也非常快，于是AI芯片横空出世。毋庸置疑，AI芯片是提升算力的最佳答案。但是，AI芯片的研发绝非易事。经过4年的快速成长，寒武纪实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

今年寒武纪旗下云端人工智能处理器芯片思元270，与百度飞桨旗下高性能的轻量化推理引擎Paddle Lite正式完成兼容性适配——这也标志着寒武纪端云一体的人工智能芯片生态，与百度飞桨代表的深度学习框架生态的成功融合，从而进一步推动世界AI生态的完备及进化。

目前寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290已回片，理论峰值性能与华为昇腾910相当，超过英伟达V100和谷歌第三代TPU，预计2021年形成规模化收入。

AI芯片市场竞争格局

2020年7月9日，英伟达市值首次超过英特尔，成为半导体领域市值第二的企业(第一名是台积电)。有关人士分析，英伟达的崛起离不开AI产业的发展。英伟达主攻的GPU在算力上约超出CPU2~3个数量级，与AI产业结合效果更佳，这也是英伟达能够在当前市场以底层算力芯片赢得高速发展的重要原因。

但是，算力更强的GPU芯片也暴露出另一个显著问题：利用率低。

“AWS在2018年放出的一组数据显示，其GPU产品平均利用率仅为10~30%。国内有不少用户的利用率甚至不足10%，对这些用户而言，一枚售价1万美元的芯片其中9000美元是浪费的。帮助企业提高GPU的使用效率成了新的市场风口。”趋动科技创始人王鲲博士介绍到。

抢滩布局AI芯片

2019年，围绕边缘AI芯片的抢滩布局已经开始。一方面，英伟达、寒武纪、百度等已经在云、端有所积累的厂商，希望以边缘芯片完善云、边、端生态，打造一体化的计算格局。随着异构计算逐渐导入AI芯片，软硬件协同成为云端AI的重要趋势。科大讯飞、阿里巴巴、探境科技、清微智能等都发布了针对智能家居的AI语音芯片，反映了AI芯片在特定领域的专业化、定制化趋势。

2019—2021年，中国AI芯片市场规模仍将保持50%以上的增长速度，到2021年，市场规模将达到305.7亿元。2019—2021年，云端训练芯片增速放缓，云端推理芯片、终端推理芯片市场增长速度将持续上升。预计2021年，中国云端训练芯片市场规模将达到139.3亿元，云端推理芯片市场规模将达到82.2亿元，终端推理芯片市场规模将达到84.1亿元。5G、VR/AR等新技术，也将为AI芯片，尤其是边缘侧的AI芯片提供更多发挥空间。AI在5G核心网络存在机会，由于5G带来了更多元的频谱组合，AI可以辅助核心网络更有效地调度网络资源，将频宽资源的利用达到极大化。同时，5G也涵盖车联网，AI在自动驾驶方面将大有机会。在VR/AR端，AI也在导入，主要聚焦在人眼追踪或是场景识别等应用，有望改善VR/AR的流畅度与实时性表现。

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