2020-2025年中国液晶面板行业深度调研及投资前景预测研究报告
Cerebras Systems 证实其 CS-1 计算系统已达到新的性能里程碑，其速度远远超过现有 CPU 和 GPU 所能达到的速度。CS-1 基于 Cerebras 的 WSE 处理器(世界上最大的计算机芯片)，现在可以称其是最快的 AI 计算机。Cerebras 的 WSE 拥有 1.2 万亿个晶体管，40 万个核心，面积为 46225 平方毫米，片上内存 18G。
根据中研普华《2020-2025年中国AI芯片行业深度调研与投资前景预测报告》分析：
根据 Cerebras 和美国能源部国家能源技术实验室(NETL)的数据，CS-1 比领先的 GPU 竞争对手快 10,000 倍，比在最新一期 TOP500 超算排名中排名第 82 位的 Joule 超级计算机快 200 倍。
“我们非常自豪与 NETL 合作，并在科学计算的一项基本工作上取得了非凡成果。” Cerebras Systems 的联合创始人兼首席执行官 Andrew Feldman 解释说，
“这项工作为科学计算性能的突破打开了大门。CS-1 及 WSE 克服了传统无法实现高性能、实时性以及拓展性的障碍。这是因为，晶圆级集成拥有了巨大的内存和通信加速，远远超出了独立单芯片处理器(无论是 CPU 还是 GPU)所能提供的能力。”
交付新的 CS-1 有大量工作，涉及稀疏、结构化的线性方程组，这个系统可以用于许多实际场景进行建模，包括流体动力学和能源效率。
尽管 CS-1 的数据令人印象深刻，但使用这个芯片可以运行哪些应用仍然存在疑问，高速计算机建模似乎是可行的，而超级计算和人工智能未来的潜在交汇点也令人兴奋。
此前报道，台积电已与 Cerebras Systems 达成合作，InFO(集成式扇出封装技术)衍生的工艺开始量产意味着台积电可能在两年内开始商业化生产专用于超级计算机的 AI 芯片。
这款从去年推出就备受瞩目的超级 AI 芯片若进入商业化，机器学习或将迈入新台阶。
AI芯片发展格局进程
2019年，云端AI芯片迎来亚马逊、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家，软硬一体化趋势加强;终端芯片功耗比竞争加剧，语音芯片持续火热;边缘AI芯片势头初现。2020年，AI芯片将逐渐进入洗牌期，机遇与挑战并存。
2019年，围绕边缘AI芯片的抢滩布局已经开始。一方面，英伟达、寒武纪、百度等已经在云、端有所积累的厂商，希望以边缘芯片完善云、边、端生态，打造一体化的计算格局。随着异构计算逐渐导入AI芯片，软硬件协同成为云端AI的重要趋势。科大讯飞、阿里巴巴、探境科技、清微智能等都发布了针对智能家居的AI语音芯片，反映了AI芯片在特定领域的专业化、定制化趋势。
2019—2021年，中国AI芯片市场规模仍将保持50%以上的增长速度，到2021年，市场规模将达到305.7亿元。2019—2021年，云端训练芯片增速放缓，云端推理芯片、终端推理芯片市场增长速度将持续上升。预计2021年，中国云端训练芯片市场规模将达到139.3亿元，云端推理芯片市场规模将达到82.2亿元，终端推理芯片市场规模将达到84.1亿元。5G、VR/AR等新技术，也将为AI芯片，尤其是边缘侧的AI芯片提供更多发挥空间。
AI在5G核心网络存在机会，由于5G带来了更多元的频谱组合，AI可以辅助核心网络更有效地调度网络资源，将频宽资源的利用达到极大化。同时，5G也涵盖车联网，AI在自动驾驶方面将大有机会。在VR/AR端，AI也在导入，主要聚焦在人眼追踪或是场景识别等应用，有望改善VR/AR的流畅度与实时性表现。
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2020-2025年中国液晶面板行业深度调研及投资前景预测研究报告
