中国芯片主要卡在制造材料环节 2020我国芯片半导体行业营运能力分析调研

中国芯片主要卡在制造材料环节

近日，中国半导体行业协会副理事长魏少军表示，我国芯片设计不受国外制约，主要卡在制造环节，而芯片制造主要卡在材料环节，其中的光刻胶原料还需要大量的研究。魏少军表示，我国半导体中低端发展相当不错，近些年中国半导体的发展达到了让美国担忧的程度，因此才引起了美国对中国半导体行业的打压，中国的存储器领域将在近几年内和国外企业同台竞争，并在全球市场占有一席之地。突破信息领域核心关键技术，打造安全可控网络信息核心装备是我国网络信息领域的当务之急。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

2020我国芯片半导体行业营运能力分析调研

第一节 我国半导体芯片行业工业总产值分析

近年来，在国家和产业的大力投入下，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016年产值首度超过1000亿元，达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头，产业规模达到1415.4亿元。

第二节 我国半导体芯片行业产品成本利润分析

从近几年的发展情况来看，我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势，行业的毛利率一直维持在20%左右的水平，以华微电子的为例，2014-2017年，华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平，净利润则是处于缓慢增长状态，并于2017年实现了高速增长。

第三节 我国半导体芯片行业运营能力分析

营运能力是指企业的经营运行能力，即企业运用各项资产以赚取利润的能力。广义的营运能力是企业所有要素所能发挥的营运作用;狭义的营运能力是指企业资产的营运效率，不直接体现人力资源的合理使用和有效利用。企业营运能力的财务分析比率有：存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的存货周转天数很低，通常不到两个月，应收账款周转天数一般在2-3个月。

图表：2014-2017年半导体芯片行业营运能力指标

资料来源：中研普华产业研究院

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