新能源汽车产业快速发展 第三代半导体技术发展面临挑战

目前我国新能源汽车新车销售量占比为5%左右，2025年新能源汽车新车销售量占比将达到20%。预计2035年纯电动汽车将成为新销售车辆主流，公共领域用车将实现全面电动化，届时我国的新能源汽车保有量将超过1亿辆。

在中国新能源汽车产业快速发展的同时，世界各国也在加大力度奋起直追。我国新能源汽车产业规模连续5年居全球首位，2019年中国新能源汽车销量占全球市场销量的53%。

电驱动系统可以说是新能源汽车的“心脏”。新能源汽车产业则强;功率半导体产业链强，电机控制器则更有竞争力。碳化硅功率半导体属于第三代宽禁带半导体的一种，具有高饱和电子速度、高导热率、高电子密度、高迁移率等特点。碳化硅器件具备的耐高温、高效、高频特性，正是推动电机控制器功率密度和效率进一步提升的关键要素。利用好碳化硅器件的耐高温、高频和高效特性，是实现新能源汽车电机控制器功率密度和效率提升的重要途径。

经过多年的发展，我国在新能源汽车的驱动电机领域取得了长足进步。从国内外硅基IGBT功率半导体控制器的各项关键技术指标来看，国内产品在功率密度、效率等方面与国际同类产品水平相当。2019年，我国90%以上的新能源汽车采用了自主驱动电机，并实现了批量出口。

然而，在车用功率半导体这一第三代半导体新赛道上，目前我国还处于下风。若想用好碳化硅，国内还需要面临一系列技术上的挑战。比如，要想发挥其耐高温优势，就需要采用高结温模块设计，这种设计方式则要求使用耐高温、具备高可靠性的封装材料。

国内碳化硅自主芯片和自主材料正处于发展阶段，但仍与国外先进技术和产品有明显差距。目前，中科院电工所、中车、上海电驱动公司等国内单位正致力于碳化硅控制器的研发，并取得了可喜进展。但遗憾的是，目前量产的搭载碳化硅技术的新能源汽车中，尚未看到国内产品的身影。

新能源汽车和第三代半导体产业共生共赢。第三代功率半导体材料、芯片和封装方面的供应商需要紧急行动起来，尽快把开发和产业化水平提升上去，以提高下一代国产功率半导体的全球竞争力。欲想知道中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测，请点击《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》