地平线宣布计划C轮融资总额超7亿美元 地平线为加速我国人工智能产业和实体经济深度融合提供底层动力

地平线宣布计划C轮融资总额超7亿美元

12月22日上午消息，人工智能公司地平线发布公告，宣布已启动总额预计超过7亿美元的C轮融资，目前已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美元融资。

据资料显示，地平线(上海)人工智能技术有限公司于2018年03月26日成立。法定代表人余凯，公司经营范围包括：从事智能技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，计算机信息系统集成，数据处理服务，会务服务，市场营销策划，计算机、软件及辅助设备、电子产品的销售，从事货物及技术的进出口业务等。

地平线由百度前IDL创办人余凯创建，于 2015 年 7 月成立，虽是一个初创企业，却有一个优秀的人工智能团队，具有世界领先的深度学习和决策推理算法开发能力，将算法集成在高性能、低功耗、低成本的嵌入式人工智能处理器及软硬件平台上。地平线是少有的既能做芯片又能做算法的人工智能公司。

地平线从成立至今其强大的融资能力羡煞旁人，已经完成了种子轮、天使轮、A轮融资， 2017年年底，完成了由英特尔投资领投，嘉实投资、建投华科以及晨兴资本、高瓴资本、双湖资本和线性资本等共同参与的A+轮融资，融资金额超过一亿美元。

作为国产人工智能芯片的代表性企业，地平线AI芯片公司将发挥标杆作用赋能更广泛的产业，为加速我国人工智能产业和实体经济深度融合提供底层动力。

近年来，随着智能、网联，电气和共享汽车产业改革趋势的不断深化，全球汽车企业和技术公司都在积极向智能网联电动汽车迈进，也正是为了解决这个难题，地平线AI芯片公司开始了攀登自动驾驶芯片的人工智能珠穆朗玛的旅程。

在科技迅速发展的时代，人工智能的发展是大势所趋，而中国发展人工智能具有着良好的社会环境，如在人才培养、人力资源、社会消费需求等方面体现出游刃有余的社会优势。人工智能覆盖的产业相对较广，主要包括基础层、技术层和应用层，涵盖多个不同的技术及应用场景。当前中国人工智能领域产业格局尚未成熟，上中下游具有较大的发展空间。

目前，人工智能行业产业链明晰，可以分为基础层、技术层和应用层。基础层以数据或计算能力支撑人工智能深度发展，如传感器、芯片、云计算等基础层主要涉及数据的收集以及运算。自2017年7月8日国家出台《新一代人工智能发展规划》以来，在产业界、学术界和政府的积极响应下，人工智能科技产业正在步入快速发展的轨道。作为第四次工业革命的引擎，人工智能科技产业的发展将成为国家和区域经济转型升级的关键驱动力。伴随着科学基础和实现载体取得新的突破，类脑计算、深度学习、强化学习等一系列的技术萌芽预示着内在动力的成长，人工智能的发展已进入一个新的阶段。

基于2020年疫情防治工作，人工智能发挥了极其重要的作用，由于受疫情影响，人工智能在医疗行业的应用步伐将加快，未来三年将保持60%的增长，2022年将超过1200亿元。未来中国人工智能市场规模将高速增长，到2025年将突破4000亿元。作为全球最大的人工智能应用市场，中国人工智能技术落地迅速，已经广泛应用于多个行业和场景。中国人工智能飞速发展刺激着各行各业的经济，应用市场潜力巨大。

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