新基建推动集成电路产业发展 我国集成电路行业的现状和前景分析

中国半导体发展并没有离开全球半导体发展的一个重要特征，即创新驱动。过去12年中国半导体取得一系列的发展成果，正是基于国家重大科技专项的支持。未来中国半导体要想继续发展进行，仍然需要国家在科技创新上有足够的投入。

设计业是集成电路产业的龙头，对整个行业的发展有着极强的带动作用。2020年，中国集成电路设计业销售额预计为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比接近13%。2015年，中国在全球芯片市场的占比只有6.1%。设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置正在迅速提升。

晶圆制造方面，前几年全国各地投资兴建了一批集成电路晶圆和封测生产线项目，这些工程建设项目大多在2020年陆续投产、爬坡、量产。第一代14nmFinFET技术进入量产，第二代技术进入小量试产。先进封装在部分领域已经实现了与国际当代水平同步。新建8英寸集成电路特色工艺生产线设备本土化率(按设备投资额计算)达到了50%以上，一批国产材料在本地化发展中发挥了重要作用。

作为国民经济的战略性、基础性和支柱性产业，集成电路产业极其重要，加快发展已经成为全社会共识。据统计，2020年中国集成电路产业继续保持两位数增长，1-9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。相比1-9月全球半导体市场销售额同比增长5.9%，中国的表现更加突出。

之所以能够取得如此快速的进步，与中国市场对集成电路产品有着巨大的需求关系密切。需求牵引之下，中国芯片企业获得了更多的发展机遇。中国已经成为全球最大的电子产品制造基地，多年来对集成电路产品的市场需求均保持快速增长。从区域市场结构来看，中国在全球主要国家和地区半导体市场规模中占比最高，2019年达到35%，美国、欧洲、日本、其他环太平洋区域分别为19%、9.7%、8.7%和27.5%。

2020年，随着“新基建”的有力实施，将进一步推动集成电路产业的发展。“新基建”主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域，涉及诸多产业链。但这七大领域的重要支撑都离不开半导体。半导体作为关键核心技术支撑，“新基建”带来的大量新增需求，通过需求牵引将加速驱动国产半导体工业体系的建设，推进设计、晶园、封装、测试以及配套设备、材料等更多环节的协同发展。欲想知道中国集成电路行业深度调研及投资前景预测，请点击《2020-2025年中国集成电路行业深度调研及投资前景预测研究报告》