中芯国际76亿美元投资12寸晶圆制造 中国集成电路行业市场发展前景预测

中芯国际发布公告，公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II(大基金二期)和亦庄国投已订立合资合同，以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司，注册资本为50亿美元，总投资额为76亿美元(约500亿人民币)，业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。中芯控股、大基金二期和亦庄国投出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%，三方的投资形式均为现金出资。

根据中研普华《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》分析：

中芯国际表示，成立合资企业可以满足不断增长的市场和客户需求，有助公司扩大生产规模，降低生产成本，精进晶圆代工服务，从而推动公司的可持续发展。

日前，中芯国际被美国国防部列入中国涉军企业名单，从北京时间2020年12月4日开始的60天后，美国人士不可买入公司证券;365天后，美国人士不可交易公司证券。

截至周五收盘，中芯国际A股股价下跌3%左右，港股方面，经历短暂停牌，复牌后收跌5.41%。此前公司公告称，公司被列入中国涉军企业名单，对公司运营没有重大影响。中芯国际强调，公司是独立营运的国际性企业，投资人、客户等利益相关方遍及全球，其服务和产品从未涉及任何军事用途，且皆用于民用及商用。

前三季度业绩大增

11月11日晚间，中芯国际披露登陆科创板以来首份三季报，前三季度公司实现营业收入208亿元，同比增长30.2%;实现归属于上市公司股东的净利润30.8亿元，同比增长168.6%。中芯国际首席财务官高永岗博士表示，第三季度公司收入继续创新高，达76.38亿元，环比增长13.0%，同比增长31.7%;归属于上市公司股东的净利润为16.94亿元，同创历史新高。全年收入增长预期上修为23%到25%，全年毛利率目标高于去年。

受益于5G催生的以AIoT为代表的应用，电子元器件、半导体行业的需求增长;同时，在中美经贸摩擦环境下推进我国国产替代加速，自主研发能力不断突破。中芯国际作为我国芯片代工的实力代表，有望发展加速。

半导体行业持续高景气

世界半导体贸易统计组织(WSTS)本月初预计，2020年，全球半导体市场规模将达到4331亿美元，与2019年相比增长5.1%。除光电子和离散半导体预计出现下滑外，其他主要产品类别预计实现增长。2021年，全球半导体市场规模将同比增长8.4%，达到4694亿美元，为历史最高。

具体来看，半导体行业的高景气，在多个领域体现为产品涨价或者出现产品断货现象。5G以及汽车电子的发展带动了芯片的需求，在供应上，因工厂停产所新发的芯片供应短缺，加剧了芯片的供需矛盾，已经对包括汽车及零部件制造在内的诸多行业造成了拖累。

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