2021年汽车芯片代工订单可排到年底 2021年全球芯片代工市场达897亿元

1月7日消息，半导体芯片产能短缺2021年将一直持续。据国外媒体报道，随着辅助驾驶等更多功能的应用，汽车对芯片的需求也明显增加，汽车芯片代工也有了更高的需求。芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单，已可排到今年年底。随着2021年的到来，芯片代工新一轮的涨价大幕也已经开启!

包括台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司，这3家中，台积电是目前全球最大的芯片代工商，联华电子是重要的8英寸和12英寸晶圆代工商，世界先进也是一家专业的芯片代工商。

值得注意的是，去年12月份，曾有多家厂商表示，由于疫情对生产造成了影响，加之重要市场需求反弹，汽车生产所需的半导体产品供应紧张。芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底，可能使汽车芯片供应紧张的状况延续。

芯片代工厂商涨价

根据中研普华出版的《2020-2025年中国芯片代工行业市场发展前景预测与投资战略研究报告》显示：

在晶圆代工市场，自去年下半年开始，台积电、联电多家晶圆代工厂已针对8吋晶圆代工急单与新增投片订单报价上调了10%-20%。随后，格芯和世界先进等晶圆代工厂也将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%。

对于2021年的价格政策，此前联电、世界先进、DB HiTek都已对外宣布，将要在2021年涨价。

去年12月，韩国晶圆代工厂商DB HiTek就已经通知客户，宣布将提高2021年的芯片代工价格，最低上调10%，最高上调20%。即便是价格上调了不少，DB HiTek也还是顺利的同客户签订了2021年的全部芯片代工协议，并获得多名新客户。

据中国台湾媒体Technews报道1月6日报道称，由于晶圆代工产能持续供不应求，联电已于1月5日证实，今年开始将调涨12吋晶圆代工报价，也象征着8吋晶圆代工涨价潮已经蔓延到主要的12吋晶圆代工产能。

2021年全球芯片代工市场的需求量将会降温，增长率降至6%，但整体规模将会达到惊人的897亿元，同时全球各大芯片代工厂商之间的市场份额也将会出现明显的变化。

全球芯片代工市场台湾份额达64%

2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确指出中国芯片自给率要在2025年达到70%。显然，这与IC Insights的预测的中国大陆2025年不到20%的芯片自给率有着很大的差距。

需要指出的是，以上统计的2020年中国大陆生产的半导体芯片产品的432亿美元产值当中，还其他一大部分是总部位于中国大陆以外的中国台湾地区企业和国外企业所生产的。例如台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电等在中国大陆有晶圆厂的企业。

数据显示，在过去十年时间里，芯片设计企业(fabless)的销售额翻了足足十倍之多，而IDM企业销售额仅实现了30%增长，如此可见在芯片代工模式下，全球芯片企业都迎来了爆炸式发展，这也直接导致台积电的芯片代工市场份额不断创出历史性新高，如今更是成为了全球市值最高的芯片企业

根据IC Insights的预计，在2020年中国大陆生产的价值227亿美元的半导体芯片产品当中，总部位于中国的企业所生产的半导体芯片产品仅价值83亿美元，占比36.5%。如果放到整个2020年的中国半导体市场，占比仅5.8%。

如果更细分来看，IC Insights预计，在由中国大陆企业生产的83亿美元的半导体芯片产品当中，约有23亿美元是来自于垂直整合制造厂商(IDM)，其余60亿美元则是由中芯国际等纯晶圆代工厂贡献。

想了解更详实的中国芯片代工行业未来趋势及发展前景分析请点击中研普华出版的《2020-2025年中国芯片代工行业市场发展前景预测与投资战略研究报告》