电路板原材料三个月涨七次 5G全面商用步伐加快覆铜板行业迎来新风口

受疫情影响，去年以来和宅经济以及新能源汽车相关的产品订单需求增量明显，去年4季度以来，整体的订单出现了大幅度增长，然而订单的大幅增长的同时，相关原材料整体涨价幅度高达20%到30%。深圳市奔强电路有限公司总经理仇香军表示，覆铜箔板是做电路板必不可少的一种原材料，这种原材料在去年的时候价格是110元1张左右。原材料之一的覆铜箔板，去年的10月到12月份短短3个月时间价格上涨了7次。

PCB行业最上游的铜箔、玻璃布、环氧树脂等原材料，去年下半年以来价格都出现大幅上涨。

业内人士认为，虽然目前原材料价格涨幅不小，但高端产品的需求仍然很大，电子终端产品总体向小型化、轻薄化、高度智能化和集成化发展，需要更高密度和更细的互联电路和更薄板材设计方案，这将加速行业的进一步发展，市场竞争也将更加激烈。

随着电子信息产业以及印制电路板业近年来的高速发展，我国的覆铜板产值也在不断的扩大，国内产能得到大幅度的提升;

根据统计，2016年全球刚性覆铜板产值达101.23亿美元，与2015年相比增长了8%。从市场份额角度分析，中国产值占全球65%以上，并且产值最大的前三家公司均为中国企业，分别是建滔集团(港股)、生益科技(A股)、南亚塑胶(台湾)，上述三家公司的覆铜板产值占全球份额合计超过37%。

据统计，2017年各类 覆铜板总产能83839万m2，总产量59084万m2，各类覆铜板总销售量58269万m2，销售收入 269371万元，同比巨幅增长28.5%。

2017年我国覆铜板(商品名称：印制电路用覆铜箔板，商品编码：74102110)进出口量、额均有较大的增长，覆铜板进口量为8.5364万吨，同比增长8.25%，进口额10.982亿美元，同比增加13.18%;出口量为10.7993万吨，同比增长5.3%，出口额5.9576亿美元，同比增长11.39%。覆铜板视同出口价5.517美元/千克，同比增长5.79%。

在电子整机和半导体的驱动下，近几年，我国挠性覆铜板市场保持高速发展。中国大陆挠性覆铜板产量在2015～2018年的产值平均增长率将达到6.0%，挠性覆铜板的产量从2015年的5022万m2，增长到了2018年的6322万m2。今年以来覆铜板价格已多次上涨，作为PCB上游的覆铜板将持续受益于5G建设的推进及国产替代和国外产能的转移。随着5G商用时代的到来及汽车电子的快速发展，覆铜板需求将持续爆发。

随着5G全面商用的脚步越来越近，对于PCB/覆铜板行业来说无疑是一个新的风口。

中研普华研究院覆铜板行业报告依据全国及海外多种相关报纸杂志的基础信息等公布和提供的大量资料和数据，客观、多角度地对市场进行了分析研究。报告在总结中国覆铜板行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。

报告对于覆铜板产品生产企业、经销商、行业管理部门以及拟进入该行业的投资者具有重要的参考价值，对于研究我国覆铜板行业发展规律、提高企业的运营效率、促进企业的发展壮大有学术和实践的双重意义。

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