2021-2026年装配机器人市场发展现状调查及供需格局分析预测报告
1月21日，2019年，云端AI芯片迎来亚马逊、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家，软硬一体化趋势加强;终端芯片功耗比竞争加剧，语音芯片持续火热;边缘AI芯片势头初现。2020年，AI芯片将逐渐进入洗牌期。寒武纪首颗AI训练芯片量产，采用台积电7nm工艺。寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。
目前，寒武纪面向终端、云端、边缘端三大场景研发了三类通用型智能芯片产品，形成智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡三大业务。此次推出的思元290智能芯片是面向云端场景的AI训练推理芯片，也是首款应用于云端场景的7nm工艺芯片，此前寒武纪在云端已推出思元100、思元270芯片，均采用的是16nm工艺。
根据中研普华出版的《2020-2025年中国AI芯片行业深度调研与投资前景预测报告》显示：算力、算法、数据是人工智能发展的三大要素，随着这几年AI的逐步发展，算力的核心地位更为突出，而云端训练对AI算力的要求更为苛刻。思元290芯片也在架构、多芯互联、内存、接口等方面全面升级。据介绍，相比思元270芯片，思元290芯片实现峰值算力提升4倍、内存带宽提高12倍、芯片间通讯带宽提高19倍。
基于思元290芯片，寒武纪还推出MLU290-M5智能加速卡和玄思1000智能加速器产品，其中加速卡采用寒武纪自研的全新多芯互联技术，在350W的最大散热功耗下提供AI算力高达1024 TOPS;玄思1000智能加速器集成4颗思元290智能芯片，最大AI算力超过4100万亿次每秒(4.1 PetaOPS INT4)，可以实现AI算力在计算中心级纵向扩展，是AI算力的高集成度平台。
寒武纪介绍称，此次推出的训练产品线将面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级，思元290芯片及加速卡已与部分硬件合作伙伴完成适配，并实现规模化出货。
值得注意的是，华为和英伟达早已推出7nm工艺的同类型芯片，而在此前失去华为这个大客户后，寒武纪在商业化方面也面临不少压力，也不得不开拓新的客户。去年前三季度，寒武纪实现营收1.58亿元，仅有2019年的35%，亏损也超过3亿元。
不过，先进工艺芯片的推出也刺激了资本市场。今日，寒武纪大幅高开，盘中涨幅一度超过18%，随后略有回落，截止发稿市值超过670亿元，距公司此前上市后达到的千亿元市值仍有差距。
AI芯片领域成为了当下的”香饽饽“，且不难发现，即便受疫情影响，AI芯片行业资本市场的热度不减依旧，多家企业在产品技术迭代和量产上均取得较大突破，2020年是AI芯片行业的大年。
2020年9月在软银宣布将ARM以400亿美元的价格出售给英伟达后，仿佛是撬动了AI芯片需变革的“那最后一根稻草”。ARM作为全球最大的芯片IP供应商，占据着中国大陆市场近90%以上的份额，这笔交易就在一纸签字后重塑了半导体行业的市场格局。
国内方面，AI芯片独角兽寒武纪在2020年7月20日正式科创板上市，成为国内首个专注于AI专用芯片研发的上市公司，截至目前，寒武纪市值600.87亿元;另外一家地平线则推出全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3，该芯片可打造满足汽车行业较高安全级别ASIL D要求的车载中央计算平台和系统;而在芯片企业热衷的5nm芯片上，苹果、高通、三星、华为均实现量产，虽然率先搭载于手机等电子产品，但国内二家企业的入榜也是大快人心。
据半导体工业协会(SIA)数据显示，2020年第三季度全球半导体销售额总计1136亿美元，环比增长11.0%，比2019年同期相比增长5.8%。而根据世界半导体贸易统计预测，“2020年全球半导体行业销售额预计达到4330亿美元，至2021年或将达到4600亿美元。”
无疑，半导体行业已经成为实现人工智能技术的重要基石，而AI芯片则是一块基石上最重要的呈现价值。
由于8英寸芯片生产线产能告急，用于汽车和电子产品中的芯片供应情况今年一季度预计仍然紧张，相关产业链企业订单已经排至年底。
2021年1月14日，台积电公布了2020年第四季度财报，当季营收同比仅增长14%，与三季度21.6%的涨幅相比大幅回落;第四季度其净利润同比只增长了23%，不及上一季度35.9%的涨幅。显然美国出口政策的调整成为了导致台积电营收、净利润增速明显下滑的主要原因之一。
拥有8英寸及更先进产线的车用芯片生产厂商包括台积电、联电以及格芯(GlobalFoundries);汽车芯片主要参与厂商包括意法半导体、英飞凌科技、恩智浦、德州仪器和东芝。尽管这些芯片厂商选择通过晶圆代工的外部制造服务为其制造最先进的芯片，但是它们也会保留自己的工厂来制造更简单的汽车芯片。
在汽车电动化趋势日益加剧的背景下，当今汽车当中包含了数十至上百个芯片，缺少一个都有可能引发供应链的中断。根据研究公司Mordor Intelligence的数据，到2025年，全球半导体市场的价值预计将达到1290亿美元，几乎达到2019年的三倍，其中汽车芯片将占到重要比例。
全球范围内汽车零部件半导体短缺的加剧，正迫使大型汽车公司停止或减慢汽车生产，这些企业刚刚从新冠大流行工厂停工中恢复过来。在去年4月的第一波封锁中，全球汽车销量暴跌，但此后又恢复了重要的增长。去年上半年，美国新车销量下降了34%，但到年底降幅收窄至15%。
而随着汽车工业逐步向AI智能化靠近，计算机能力也日渐成为新一代汽车的最大卖点，这在无形中增加了汽车对于芯片的依赖度。目前，国内汽车芯片进口率高达95%，关键的芯片技术一直形成被垄断趋势，无论是疫情影响亦或是美国出口政策的调整，国产汽车芯片有望代替海外芯片的声音越来越大。欲了解更详实的中国AI芯片行业发展前景分析请点击中研普华报告《2020-2025年中国AI芯片行业深度调研与投资前景预测报告》
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