2021-2025年手机芯片行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告
新冠疫情导致电子产品需求大增，芯片销售额持续上涨。美国半导体协会最新公布的数据显示，2020 年全球芯片销售额 4390 亿美元，同比增长 6.5%，其中，美国芯片制造商销售收入约2080亿美元，占比达到 47%。同时，美国对外采购的芯片金额为 941.5 亿美元，同比增长 19.8%。尽管美国芯片制造商占据全球半壁江山，但在美国本土的产能只占全球的 12%，而 1990 年，美国本土产能占到全球 37%。
日本东京电子等三大半导体厂商1月28日发布2020年4月到12月的财报，全部上调2020财年(截至2021年3月)的业绩预期。美国CNBC网站称，半导体芯片需求大增，带动中国台湾地区经济发展。台湾统计部门估计该地区2020年经济同比增长2.98%。
芯片需求大增，使得半导体厂商积极投资，扩大生产线。路透社称，有经济学家估计，台湾地区和韩国占全球处理器芯片产量的83%、内存芯片产量的70%。台积电和韩国三星电子都加大半导体设备投资。
受益于5G、IoT、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动，上游原材料供应紧张，各大晶圆厂和封装厂商不仅产能满载，交期延长，而且半导体原厂密集宣布涨价。目前，各家公司基本上大部分产品甚至全部产品都进行较大幅度的价格调整。
目前，产能、原材料上涨、良品率、需求量过高种种原因，将会使2021年半导体行业普遍涨价，涨幅至少15%。目前市面上的5nm芯片、图像传感器等均来自仅有的2、3家半导体企业供货，2020因疫情影响很多年度旗舰产品都造成了集中发布的情况，且较于上一代性能上有着显著提升，最后就造成了芯片短缺的情况，而半导体制造工厂也趁机赚了一笔，抬高了价格。
作为第三代半导体的代表，碳化硅材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，因此在IGBT、MOSFET等功率半导体中应用尤为广泛。
但目前，有消息称原材料越来越少，已经不能够满足目前半导体行业的需求量，很多半导体大厂也在不断寻找替代品来解决原材料短缺的现状。
芯片制造商在满足仍在增长的基于较旧标准硅片的产品需求方面，产能增长步伐并没有跟上。有人估计，芯片短缺的情况可能会持续到2022年年底。
碳化硅占了整个SiC功率器件市场的62%，在上周大众、丰田等知名车企也曝出目前“无芯可用”的窘境。汽车芯片短缺问题出现于2020年底，如今其影响范围还在扩大，大众集团、福特汽车、丰田汽车、通用汽车等都面临着芯片不足的情况，波及德国、美国、印度、中国等多地工厂，为此，大众汽车近期已下调在德国多家工厂的产能，并缩短近一万名员工的工作时间。
车企减产应对芯片短缺，今年或导致全球汽车减产5%，1月初有消息称，因芯片短缺，丰田汽车暂停其合资公司广汽丰田第三条生产线。日前，丰田中国对记者表示，广汽丰田曾因零部件供应问题暂停了一段时间，不过目前已恢复生产。
1月15日，斯巴鲁宣布，由于部分芯片相关的零部件供应中断，公司位于日本群马县的两家整车工厂和一家发动机及传动系统工厂在1月15日和1月16日全面停产。
戴姆勒日前也表示，将消减第二家工厂的产量，减少工人工时。其还在1月29日在发布的业绩警告中称，目前半导体元件和新冠肺炎疫情带来的产能受限可能会影响今年第一季度的业绩。而芯片短缺问题影响的远不止这些车企。
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2021-2025年手机芯片行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告
