芯片短缺引风波 2021年汽车芯片短缺或将成为常态

芯片短缺引风波

据悉，德国大众汽车发言人表示，针对因半导体元器件短缺造成的损失，大众汽车正在与主要供应商就可能的索赔进行磋商。近几个月以来，由于新冠疫情等因素带来的冲击，汽车产业的半导体元器件交付出现问题，世界各地的汽车制造商正在关闭装配线。此外，美国前特朗普政府针对华为、中芯国际等芯片相关厂商的制裁行动，也被认为加剧了这种短缺的情况。

受影响的汽车厂商包括但不限于：大众汽车、福特汽车、斯巴鲁、丰田、日产、菲亚特克莱斯勒等。

美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的近5%。

近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。

据IHS Markit预计，2020年全球汽车销量将下降22%至7030万辆，其中美国销量同比下降26.6%至1250万辆。与全球汽车销售情况相反的是，近年来，全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速，2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长11%。同样的受全球新冠疫情的影响，在汽车销量快速下滑的冲击下，2020年全球芯片市场规模将有小幅下滑，预计规模为460亿美元。半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。把国内厂商在车规级半导体领域的布局大致分为三大类：一是传统半导体厂商和车企，主要为传统生产车规级芯片的厂商和逐渐过渡为车规级半导体生产商的传统车企;二是初创或者新加入这个赛道的企业;三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。

随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大。2005年汽车电子成本占比仅20%，而现在新能源汽车电子成本提高到了50%。在汽车平均芯片数量上，燃油车和电动车均保持增长。

预计到2030年，一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应，2019年汽车半导体市场约为400亿美元，2040年将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

传统汽车工业中，内燃机是汽车工业的价值和创新源泉，随着汽车电子技术日益成熟，汽车正在朝着电气化、自动驾驶、车联网以及移动性即服务的方向迈进。汽车芯片逐渐成为汽车的大脑，引领着汽车工业的产业升级。

未来汽车芯片行业将如何发展?请关注中研普华研究院报告《2021-2025年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》。