2021-2026年中国车用橡胶材料行业发展前景战略及投资风险预测分析报告
汽车芯片短缺多家车企巨头宣布停工 2021年全球将造成450万辆汽车产量损失
2020年受疫情影响，国际芯片市场出现了短缺潮，不止手机行业，汽车行业也受到波及，大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。除此之外，为了保证更高的利益，不少车企做出了弃车保帅的决策。不少汽车工厂停工停产，这也给国产汽车芯片自主化带来了希望。
戴姆勒将有限的芯片供应优先提供给生产奔驰S级等车型，以此带来更高利润率。大众集团也采取了类似的措施应对芯片告急，确保芯片能优先供应保时捷旗下车型以及斯柯达新推出的纯电动SUV车型。美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的近5%。
传统汽车工业中，内燃机是汽车工业的价值和创新源泉，随着汽车电子技术日益成熟，汽车正在朝着电气化、自动驾驶、车联网以及移动性即服务的方向迈进。汽车芯片逐渐成为汽车的大脑，引领着汽车工业的产业升级。汽车芯片相比消费芯片及一般工业芯片，其工作环境更为恶劣，对可靠性及安全性的要求也更高，需要经过严苛认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262等。
根据中研普华出版的《2021-2025年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》显示：
半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。
汽车芯片按功能可分为三类：第一类是负责算力的ESP(电子稳定控制系统)与ECU(电子控制单元)，分布于处理器和控制器系统，如中控系统、自动驾驶与辅助系统，以及发动机、底盘和车身控制等;第二类是负责功率转换的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)与MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)，分布于电源和接口;第三类是传感器，主要用于各种雷达、气囊与胎压检测。每个大类芯片下还有若干个分类，因此一辆汽车上往往搭载着上百种芯片，其中ESP与ECU旗下的MCU(微控制单元)分布最广，仅去年全球车载MCU安装量就超过了25亿颗。
2005年汽车电子成本占比仅20%，而现在新能源汽车电子成本提高到了50%。在汽车平均芯片数量上，燃油车和电动车均保持增长。
近年来，全球汽车市场总体走势平稳，但汽车销量增速逐渐放缓，2018年的世界汽车销量下降1%。自2010年以来首次陷入年度负增长。2019年的汽车销量9032万辆，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。随着工厂的关闭和消费者居家隔离，新冠病毒大流行继续对全球汽车业造成重大打击。IHS Markit预计2020年全球汽车销量将下降22%至7030万辆，其中美国销量同比下降26.6%至1250万辆。
与全球汽车销售情况相反的是，近年来，全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速，2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长11%。同样的受全球新冠疫情的影响，在汽车销量快速下滑的冲击下，2020年全球芯片市场规模将有小幅下滑，预计规模为460亿美元。
此次汽车芯片短缺，原因是上游芯片供应商与下游汽车生产商之间，芯片长期处于供求紧平衡局面，但新冠肺炎的发生却骤然改写了这种产业链的分布常态。
受新冠疫情影响我国新能源汽车在上半年的销量持续低迷，得益于我国政府及时采取防疫措施，我国经济呈现爆发式增长，从而促进了新能源汽车行业销量于下半年急速上升。随着人均可支配收入逐年增加，我国居民对于新能源汽车的需求也在逐年提升，消费观念升级导致新能源汽车市场供不应求，从而导致芯片短缺。
把国内厂商在车规级半导体领域的布局大致分为三大类：
一是传统半导体厂商和车企，主要为传统生产车规级芯片的厂商和逐渐过渡为车规级半导体生产商的传统车企;
二是初创或者新加入这个赛道的企业;
三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大。
目前全球车载芯片的前五大供应商是英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体，五家企业占据着全球汽车芯片约50%的市场份额，虽然我国也有一些企业具有芯片设计与制造封测能力，但总体还是低端产品。因此国内汽车芯片市场基本被国外企业所垄断，汽车芯片自给率不足10%，并且在MCU等关键产品上还是100%依赖进口。
中国汽车产业规模占全球30%以上，每年2800万辆汽车的销售量，但每年进口汽车芯片的金额超过千亿元，等于全年一半的芯片外汇使用量为进口汽车芯片所占用。而与此同时，在近500亿美元的全球汽车芯片市场规模中，中国仅占4.5%。
数据来源：中研普华产业研究院整理
实际上，从最近三年的行业状况看，国内汽车产量已出现了连续走低的明显趋势，年均产能减缩规模达到142万辆。
近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。
预计到2030年，一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应，2019年汽车半导体市场约为400亿美元，2040年将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。
欲了解更详实的中国汽车芯片行业发展前景分析请点击中研普华报告《2021-2025年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》
