联发科天玑1200 5G芯片发布 2021年5G芯片行业市场深度分析

联发科天玑1200 5G芯片发布

1月20日，联发科正式发布了全新旗舰芯片天玑1200，同时小米副总裁，Redmi总经理卢伟冰再次现身天玑芯片发布会，并且宣布了将会在Redmi新旗舰上搭载这一处理器。在过去的一年天玑芯片绝对可以说是手机界的黑马，包括天玑800，天玑1000+系列处理器都给我们留下了深刻的印象。

这次的天玑1200基于台积电6nm工艺打造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。

GPU方面采用了九核配置，并且有六核MediaTek APU 3.0，支持双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。集成MediaTek 5G调制解调器，通过包涵6大维度、72个场景测试的德国莱茵T V Rheinland认证，支持高性能5G连接，带给用户全场景的高品质5G连网体验。

我国5G网络建设稳步推进，商用开局良好。截至2019年底全国共建成5G基站超13万个，国内市场5G手机出货量超过1377万部，国产5G手机芯片投入商用，诸多领域5G应用取得积极成效。工业和信息化部2020年1月7日发布了《中华人民共和国工业和信息化部公告2019年第61号》，公布了工信部批准的《5G移动通信网 核心网总体技术要求》等447项行业标准。

5G技术的核心在于芯片，无论是基站还是手机，都需要它。包括计算芯片、存储芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等，这是一个庞大的体系。无论是服务器还是云，都是需要大量存储，5G的高速度、大流量自然会带来存储的大量需要。目前在存储芯片领域，美国、韩国、中国台湾等居于主导地位。

移动通信最重要的一个终端就是智能手机，智能手机芯片，不仅要进行计算，还要进行专门的处理，比如GPU进行图像处理，NPU进行AI处理，智能手机芯片还需要体积小、功耗低等特性。华为、苹果、三星等都在研发自己的旗舰机芯片。

目前，我国5G手机除了基带芯片，国内企业有涉足的包括中频芯片、射频芯片、处理器芯片、电源管理芯片、无线芯片、触控指纹芯片、音频芯片、CIS芯片等，在这些领域都有各自的代表性国企。随着国家对芯片制造的重视，政策的支持力度有望加大，同时5G应用的推广也会带来技术的突破，这些具有先发优势的企业将可能成长为未来国产芯片的代表。

中国政府高度重视5G产业的发展，在相关关键政策方面为5G产业的发展指明方向，《中国制造2025》指出要全面突破第五代移动通信(5G)技术;《国家信息化发展战略纲要》指出5G要在2020取得突破性进展;《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》要求加快构建高速、移动、安全、泛在的新一代信息基础设施，积极推进5G商用。

目前，5G时代正加速到来，全球主要经济体加速推进5G商用落地。在政策支持、技术进步和市场需求驱动下，中国5G产业快速发展，在各个领域上也已取得不错的成绩。

众所周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。

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