高通发布骁龙888 5G芯片 2021年芯片封测行业市场投资战略规划研究

高通发布骁龙888 5G芯片

2日，高通发布了骁龙 888 芯片，这是其为安卓手机配备 5G 调制解调器的全新高端芯片。骁龙 888 集成高通第三代 5G 调制解调器及射频系统——骁龙 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz全部主要频段，以及 5G 载波聚合、全球多 SIM 卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)，是真正面向全球的兼容性 5G 平台。

芯片封测是现代化技术的基础,很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。

据中研普华产业研究院的研究报告《2020-2025年中国芯片封测行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》分析：

芯片是高风险、高投入产业，特别是制造业，资金投入巨大且要求持续长时间投资，投资压力极大。三星、台积电、Intel每年投资均超过100亿美元，而中国芯片全行业每年投资仅约50亿美元。中国虽然设立了芯片产业投资发展基金和重大科技专项，但是总投资规模、研发投入与国外大企业相比仍然不足。

当前，芯片产业依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前，中国既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。

目前，全球芯片行业厂商主要以有三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，行业呈现高速集中的特征，格局相对稳定。根据2019年全球排名前15位的半导体销售的预测排名情况来看，美国六家公司上榜、欧洲三个、韩国、日本和中国台湾各两个。2019年英特尔将以69832亿美元位列第一，其次是三星和台积电。5G时代的来临，也让有些芯片厂商看到了赶超机会，与4G时代的“高通独大”现象不同，目前发布的5G芯片产品各具特色，多家厂商都拿出了不同风格的产品，未来市场格局扑朔迷离。

根据我国《中国制造2025》规划目标，到2020 年，半导体产业自给率达到40%，当前我国半导体产业的自给率仅不到15%，具备较大的发展空间。从全球比较来看，在核心产业链中，中国企业的占比仍然非常低，也具备显著的发展潜力。

欲知更多芯片封测行业详情可点击查看中研普华产业研究院的研究报告《2020-2025年中国芯片封测行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。