2021-2026年中国移动终端设备行业深度调研与发展趋势预测研究报告
作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态，手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上，此外，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需的不平衡。
2021年芯片行业的缺货潮似乎还没有缓解的迹象。各类芯片紧张难以订货，今年的扩产计划也大幅缩水。在缺货潮中，不少终端企业甚至按以往几倍的采购量恐慌性下单，而在终端企业抢芯片的同时，芯片制造企业也忙着从上游抢购用于制造芯片的原材料晶圆。在疫情期间，来自消费电子、工业市场和汽车的需求猛增，这些大多需要用到8英寸晶圆。需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张。根据国际半导体产业协会发布的全球晶圆预测报告，到2021年底，8英寸晶圆生产线数量将增加到202条，超过历史最高值。
数据显示，截至2020年，全球基带芯片领域有专利申请的企业共11652家，近五年全球基带芯片领域企业数量快速增长，其复合增速为16.7%。中国基带芯片领域有专利申请的企业共6953家，占据全球总量的59.7%，在全球范围排名第一，其复合增速为19.4%，高于全球2.7个百分点。
中国基带芯片领域有专利申请的企业主要分布在广东省(1475家)、江苏省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分别占全国基带芯片领域有专利申请的企业总量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中国地方政府积极布局集成电路项目，已形成长三角、环渤海、华南沿海(福建及珠三角地区)，以及中西部地区四大产业集群。
目前，全球芯片行业厂商主要以有三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，行业呈现高速集中的特征，格局相对稳定。根据2019年全球排名前15位的半导体销售的预测排名情况来看，美国六家公司上榜、欧洲三个、韩国、日本和中国台湾各两个。2019年英特尔将以69832亿美元位列第一，其次是三星和台积电。5G时代的来临，也让有些芯片厂商看到了赶超机会。
国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。预测到2025年，中国制造的集成电路制造将仅占国内整体集成电路市场的19.4%，远低于70%的自给率目标。
欲了解关于中国芯片行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国芯片行业全景调研与发展战略研究咨询报告》。
2021-2026年中国移动终端设备行业深度调研与发展趋势预测研究报告
